[实用新型]半导体封装件有效
| 申请号： | 202320775354.8 | 申请日： | 2023-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN219575617U | 公开（公告）日： | 2023-08-22 |
| 发明（设计）人： | 翁肇鸿 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/29 |
| 代理公司： | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人： | 章社杲;李伟 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本实用新型提供了一种半导体封装件，包括：半导体芯片，包括位于有源面上并且相对于有源面凸出的立柱；缓冲层，位于有源面上并且包覆立柱；模制化合物层，封装半导体芯片以及缓冲层，模制化合物层的上表面包括邻接缓冲层的向下凹陷的曲面。本申请的实施例借由缓冲层和模制化合物层包覆半导体芯片，缓冲层和模制化合物层一起对抗结构在热循环时的翘曲，增加了半导体封装件的结构稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 | ||
【主权项】：
暂无信息
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