[实用新型]一种射频前端封装结构及电子产品有效
| 申请号： | 202320523630.1 | 申请日： | 2023-03-17 |
| 公开（公告）号： | CN219329250U | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 马举;高佳慧 | 申请（专利权）人： | 宜确半导体（苏州）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L25/16 |
| 代理公司： | 苏州京昀知识产权代理事务所(普通合伙) 32570 | 代理人： | 顾友 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市工业园*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请提供了一种射频前端封装结构及电子产品，开关单元采用3D堆叠方式埋于基板内或采用倒装芯片形式以表面贴装方式贴装在基板表层，功率放大单元至少包括超宽带功率放大器，其采用3D堆叠形式埋于基板内，且其输入端和输出端分别与第一集成无源器件和第二集成无源器件匹配，第一集成无源器件、第二集成无源器件以及滤波单元设置在基板表层。本申请通过3D堆叠形式将开关单元、功率放大单元埋于基板内部，功率放大单元采用高电子迁移率晶体管工艺设计的一颗超宽带PA满足高中低不同频段的需求，滤波单元采用WLP封装技术有效降低了CSP封装带来的芯片尺寸偏大、高度偏高等问题，使得设计得到的射频前端模组产品具有低成本、尺寸小、集成度高等优点。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 射频 前端 封装 结构 电子产品 | ||
【主权项】：
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