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[发明专利]一种射频限幅器及射频收发通信系统-CN202310973190.4在审
发明人：王超;陈俊;王源清 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-03 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H03G11/02 文献下载
摘要：本申请提供了一种射频限幅器及射频收发通信系统，射频限幅器包括射频输入端、射频输出端以及连接在射频输入端与射频输出端之间的匹配模块、整流模块以及限幅模块。本申请通过采用了双栅管实现限幅电路，其面积比单栅下的共源共栅管面积小一半，可以与其他电路模块集成在同一射频集成电路芯片中，实现了高集成度，通过采用整流模块与限幅模块结合的方式实现限幅器功能，提高了限幅器的抗功率能力，提高了功率容量，进一步地，通过采用pHEMT管代替二极管进行电路设计，并添加匹配电路，实现高驻波比，极低的输入插损，大大降低了限幅器对射频通信系统的影响。
一种射频限幅器收发通信系统

[发明专利]一种射频功率放大器的功率控制电路及射频功率放大器-CN202311185787.9在审
发明人：任思齐;王源清 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-09-14 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03F1/02 文献下载
摘要：本申请涉及一种射频功率放大器的功率控制电路及射频功率放大器，属于射频集成电路技术领域。该射频功率放大器的功率控制电路包括：限幅电路，由场效应晶体管组成，其射频信号输入端与功率放大器的射频信号输入端相连，其直流信号输入端连接第一直流电源，其输出端通过分压电路连接功率放大器的直流信号输入端，用于控制功率放大器的直流信号输入端的输入电压，从而控制功率放大器的输出功率。本申请提供的射频功率放大器的功率控制电路仅包括限幅电路和分压电路，结构简单，易于实现，成本低廉，且能够对功率放大器的输出功率实现精准控制。
一种射频功率放大器功率控制电路

[发明专利]一种射频功率放大器、半导体管芯及电子设备-CN202310936063.7有效
发明人：姜甜甜;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-28 - 公布日： 2023-10-20 - 主分类号： H03F3/21 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种射频功率放大器及射频功率放大器芯片，包括第一差分引出端、第二差分引出端、输入信号端口、差分输出端、至少一第一晶体管和至少一第二晶体管；第一晶体管的漏极与第二晶体管的源极电连接；第一晶体管的栅极分别通过第一走线层和第三走线层引出，作为射频放大器的第一差分引出端；第一晶体管的源极通过第二走线层连接，作为射频接地层；第二晶体管的栅极分别通过第一走线层和第三走线层引出，作为射频放大器的第二差分引出端；第二晶体管的漏极分别通过第一走线层和第二走线层引出，作为射频放大器的差分输出端。本申请方案可以达到降低成本、减少寄生、提高高频线性度的目的，缩小芯片版图的面积。
一种射频功率放大器半导体管芯电子设备

[发明专利]差分电路、移相器、衰减器及射频微波系统-CN202311113151.3在审
发明人：朱小卫;陈俊;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-08-31 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H03K19/0175 文献下载
摘要：本发明涉及无线通信技术领域，具体提供一种差分电路、移相器、衰减器及射频微波系统，旨在解决射频微波器件如何同时兼顾高性能且小尺寸的问题。为此目的，本发明的一种差分电路，包括：差分输入端口、差分输出端口和若干开关管芯；所述差分输入端口与所述差分输出端口的每个正负极接口之间均连接有一开关管芯；当所述差分输入端口与差分输出端口的同极性接口之间的开关管芯的供电电压为V且V为正电压，其余开关管芯的供电电压为‑V，则所述差分输入端口与差分输出端口的同极性接口之间导通；所述开关管芯被配置为根据尺寸及各极电阻调节差分电路的插损及隔离度。
电路移相器衰减器射频微波系统

[发明专利]一种差分功分器、发射链路系统及接收链路系统-CN202310897169.0有效
发明人：朱小卫;陈俊;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01P5/16 文献下载
摘要：本发明涉及一种差分功分器、发射链路系统及接收链路系统，属于功分器技术领域。本发明包括：输入端口；输入差分耦合线，其输入端与输入端口相连；输出差分单元，至少包括N条参数相同的耦合线，第一条耦合线的输入端正极与输入差分耦合线的输出端正极相连，第N条耦合线的输入端负极与输入差分耦合线的输出端负极相连，第i条耦合线的输入端负极与第i+1条耦合线的输入端正极相连；输出差分端口，其输入端分别与输出差分单元中的耦合线输出端相连；隔离电阻，设置于输出差分单元的相邻耦合线同相输出端之间。本发明提供的采用差分耦合线方式设计的差分功分器，兼顾了功分器的小尺寸和高宽带性能，还降低了带内插入损耗，提高了隔离度。
种差分功分器发射系统接收

[发明专利]半导体器件、射频电路装置和制造方法-CN201910007080.6有效
发明人：王晔晔;陈威;刘海玲;陈高鹏;于涛 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供了一种半导体器件、射频电路装置和制造方法，涉及半导体技术领域。该半导体器件可以包括：衬底，该衬底包括用于声波器件的组件；在该衬底上的多个连接件，该多个连接件分别与该组件连接；在该衬底上的环状件，其中，该多个连接件在该环状件所围成区域的外部；以及在该环状件上的盖件，其中，该盖件、该衬底和该环状件形成用于该声波器件的腔体。该半导体器件的体积较小，并且便于与其他功能器件集成。
半导体器件射频电路装置制造方法

[发明专利]一种差分预失真功率放大器以及射频前端-CN202310730656.8有效
发明人：王源清;杨春伟;牛春宇 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-20 - 公布日： 2023-09-15 - 主分类号： H03F1/32 文献下载
摘要：本发明涉及移动通信技术领域，特别是涉及一种差分预失真功率放大器以及射频前端，在差分输入匹配电路和差分功率放大电路直之间，加入差分预失真电路，包括结构完全对称的P端预失真电路和N端预失真电路；差分预失真电路的P端与差分输入匹配电路的差分P端口、所述差分功率放大电路的输入P端三者连接，差分预失真电路的N端与差分输入匹配电路的差分N端口、差分功率放大电路的输入N端三者连接；将差分输入匹配电路输出的幅值相同、相位相反的两路差分信号分别经P端预失真电路和N端预失真电路处理后，分别输入差分功率放大电路的两路放大电路。本发明通过增加差分预失真电路，实现了低静态、高线性能、高效率的差分射频功率放大器电路。
种差失真功率放大器以及射频前端

[发明专利]声学设备及其封装方法-CN201910005934.7有效
发明人：王晔晔;陈威;刘海玲;陈高鹏;于涛 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2019-01-04 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： H03H9/10 文献下载
摘要：本公开提供一种声学设备及其封装方法。声学设备包括：相对设置的基板和声学器件，在基板和声学器件之间设有环状件，以便在基板、环状件和声学器件之间形成密闭腔室；基板的靠近声学器件的表面上设有连接焊盘；基板的远离声学器件的表面上设有声学设备的管脚焊盘，声学设备的管脚焊盘通过连接焊盘与声学器件的管脚焊盘电连接。本公开通过对声学器件进行基板级封装，可实现尺寸小，制作简单，价格低廉，且易于集成的半导体设备。
声学设备及其封装方法

[发明专利]一种射频前端芯片及电子设备-CN202310927846.9在审
发明人：马举;陈俊 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： H03K19/003 文献下载
摘要：本申请提供了一种射频前端芯片及电子设备，包括信号输入端、信号输出端、开关电路、功率放大器、差分滤波电路以及耦合电路，开关电路至少包括第一、第二以及第三开关电路，第一开关电路连接在信号输入端与功率放大器的输入端之间，第二开关电路包括连接在功率放大器的输出端与差分滤波电路的输入端之间的至少一个第一差分开关，第三开关电路包括连接在差分滤波电路的输出端与耦合电路的输入端之间的至少一个第二差分开关。本申请采用差分架构设计的射频前端芯片，通过采用差分开关大幅提高开关端口的隔离度以及抗干扰能力强的差分走线减少频段间的串扰耦合，同时通过差分开关和差分滤波模块的较低损耗进而降低PA的输出功率要求从而降低功耗。
一种射频前端芯片电子设备

[发明专利]低噪声放大器电路及无线通信系统-CN202211650881.2有效
发明人：王源清;陈俊;夏睿 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2022-12-21 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本发明涉及一种低噪声放大器电路及无线通信系统，放大器电路包括射频放大模块，其包括输入节点、射频放大晶体管、反馈电路和阻抗变换电路，阻抗变换电路包括至少一个传输线阻抗变换器和输出节点，射频放大晶体管的第一栅极与输入节点耦合，射频放大晶体管的漏极与传输线阻抗变换器耦合，传输线阻抗变换器耦合至输出节点，输出节点通过反馈回路耦合至射频放大晶体管的第一栅极。本发明具有高带宽、高增益以及极低噪声的特性，克服了现有放大器无法同时兼顾解决噪声系数、工作带宽、增益的技术缺陷。
低噪声放大器电路无线通信系统

[发明专利]差分钳位电路、控制其的方法、功率放大器及射频系统-CN202310756327.0在审
发明人：姜甜甜;杨春伟;王源清 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-06-26 - 公布日： 2023-08-04 - 主分类号： H03F3/45 文献下载
摘要：本发明公开了一种差分钳位电路、控制其的方法、功率放大器及射频系统，其中差分钳位电路包括：钳位模块和差分功率放大器模块；钳位模块和差分功率放大器模块均采用对称的差分结构；钳位模块被配置为根据接收的第一偏置电压和具有差分对称性的差分射频输入信号，输出钳位信号并反馈至差分功率放大器模块；差分功率放大器模块被配置为根据接收的钳位信号对接收的差分射频输入信号进行功率放大，以提供输出信号。本发明通过对差分钳位电路的设计，满足了5G通讯需求的同时兼顾2G和4G网络的需求，实现2G、4G和5G的共存。
差分钳位电路控制方法功率放大器射频系统

[实用新型]一种射频前端封装结构及电子产品-CN202320523630.1有效
发明人：马举;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-03-17 - 公布日： 2023-07-11 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请提供了一种射频前端封装结构及电子产品，开关单元采用3D堆叠方式埋于基板内或采用倒装芯片形式以表面贴装方式贴装在基板表层，功率放大单元至少包括超宽带功率放大器，其采用3D堆叠形式埋于基板内，且其输入端和输出端分别与第一集成无源器件和第二集成无源器件匹配，第一集成无源器件、第二集成无源器件以及滤波单元设置在基板表层。本申请通过3D堆叠形式将开关单元、功率放大单元埋于基板内部，功率放大单元采用高电子迁移率晶体管工艺设计的一颗超宽带PA满足高中低不同频段的需求，滤波单元采用WLP封装技术有效降低了CSP封装带来的芯片尺寸偏大、高度偏高等问题，使得设计得到的射频前端模组产品具有低成本、尺寸小、集成度高等优点。
一种射频前端封装结构电子产品

[发明专利]低噪声放大器、接收机、收发机和电子设备-CN202111588916.X在审
发明人：陈高鹏;程忍;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2021-12-23 - 公布日： 2023-06-27 - 主分类号： H03F1/26 文献下载
摘要：本公开提供了一种低噪声放大器、接收机、收发机和电子设备，涉及电子电路技术领域。所述低噪声放大器包括：信号输入端；信号输出端；有源器件，所述有源器件的控制端连接至所述信号输入端；和输出匹配网络。所述输出匹配网络包括：第一电感，连接在电源电压端和所述有源器件的第一端之间；并联的第一电容器和耦合传输线，分别连接在接地端和所述有源器件的第一端之间，所述耦合传输线中的至少一条传输线连接在所述有源器件的第一端和所述信号输出端之间；和第二电容器，连接在接地端和所述信号输出端之间。
低噪声放大器接收机收发电子设备

[发明专利]一种半导体封装结构及射频前端模块产品-CN202310095624.5在审
发明人：牛春宇;陈俊;高佳慧 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-10 - 公布日： 2023-06-23 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种半导体封装结构及射频前端模块产品，半导体封装结构包括基板、设置在所述基板上的内埋芯片以及管脚结构，所述管脚结构与所述内埋芯片电连接，所述管脚结构包括至少一环，每环所述管脚结构由多个管脚环绕组成，每环所述管脚结构的管脚间的中心距不同，每环所述管脚结构的管脚均由层状结构组成，所述层状结构至少包括设置在所述内埋芯片上的金属凸起结构以及设置在所述金属凸起结构上的至少一层金属层，本申请与现有布局方法相比，能够在不增加、甚至是缩小芯片管脚布局面积的同时，可以容纳更多的管脚，以此来有效减少多功能芯片在射频前端模组中占用的面积，从而减小射频前端模组的尺寸，缓解产品电路板面积紧张的压力。
一种半导体封装结构射频前端模块产品

[发明专利]一种耦合低通滤波器-CN202310068321.4在审
发明人：马举;陈俊;朱小卫 -专利权人： 宜确半导体（苏州）有限公司
申请日： 2023-02-06 - 公布日： 2023-05-02 - 主分类号： H01P1/20 文献下载
摘要：本申请实施例提供了一种耦合低通滤波器，所述滤波器至少包括微波输入端口、微波输出端口以及连接在所述微波输入端口与所述微波输出端口之间的滤波单元，所述滤波单元包括耦合线单元、第一调节单元以及第二调节单元，所述耦合线单元的其中两个端口分别与所述微波输入端口以及所述微波输出端口连接，所述耦合线单元的其余端口耦合，所述第一调节单元以及所述第二调节单元与所述耦合线单元的其中一个端口连接。本申请方案采用的耦合线结构实现的耦合低通滤波器结构简单、尺寸较小且成本较低。
一种耦合滤波器

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