[发明专利]一种框架结构在审
| 申请号： | 202310923366.5 | 申请日： | 2023-07-26 |
| 公开（公告）号： | CN116666344A | 公开（公告）日： | 2023-08-29 |
| 发明（设计）人： | 宋贵波;黄泽军 | 申请（专利权）人： | 深圳市锐骏半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 深圳市诺正鑫泽知识产权代理有限公司 44689 | 代理人： | 苏惠 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区粤海街道*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供一种框架结构，属于半导体封装制造领域，包括塑封体和芯片，还包括电连接材料、第一框架和第二框架，芯片设置在第一框架上，且芯片的底端与第一框架电性连接，电连接材料的另一端与第二框架连接，塑封体塑封在芯片、电连接材料、第一框架和第二框架的外侧，被塑封体包裹的第一框架和第二框架的底部均设置为粗糙结构面，粗糙结构面防止塑封体与第一框架和第二框架分层。通过使用框架铜板作为载体，也作为输出电极，满足功率半导体塑封中的过电流输出的能力，同时又可以节省载体，将塑封体积更小，把框架铜板的背部设置为内凹陷的粗糙结构，避免塑封体与铜板分层的情况，同时框架铜板上不用设计连接孔，框架铜板可以存放更多的芯片。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 框架结构 | ||
【主权项】：
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