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- [发明专利]一种框架结构-CN202310923366.5在审
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宋贵波;黄泽军
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深圳市锐骏半导体股份有限公司
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2023-07-26
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2023-08-29
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H01L23/495
- 本发明提供一种框架结构,属于半导体封装制造领域,包括塑封体和芯片,还包括电连接材料、第一框架和第二框架,芯片设置在第一框架上,且芯片的底端与第一框架电性连接,电连接材料的另一端与第二框架连接,塑封体塑封在芯片、电连接材料、第一框架和第二框架的外侧,被塑封体包裹的第一框架和第二框架的底部均设置为粗糙结构面,粗糙结构面防止塑封体与第一框架和第二框架分层。通过使用框架铜板作为载体,也作为输出电极,满足功率半导体塑封中的过电流输出的能力,同时又可以节省载体,将塑封体积更小,把框架铜板的背部设置为内凹陷的粗糙结构,避免塑封体与铜板分层的情况,同时框架铜板上不用设计连接孔,框架铜板可以存放更多的芯片。
- 一种框架结构
- [实用新型]功率模块及功率模块的半桥结构-CN202122738878.3有效
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-11-09
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2022-09-13
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H01L23/495
- 本实用新型实施例提供一种功率模块及功率模块的半桥结构,半桥结构包括:半桥组件以及正极端子、负极端子和输出电极,半桥组件包括:基板、若干组上桥芯片与下桥芯片以及负极铜排,负极铜排包括平行于基板且对应悬空靠近上桥芯片外侧设置的主体部以及自主体部的分别靠近负极端子和下桥芯片的端部延伸形成的第一引脚和第二引脚,第一引脚连接负极端子;半桥组件还包括与上桥芯片和下桥芯片贴设于基板同一侧的板面上且介于上桥芯片和下桥芯片之间的转接板,下桥芯片和负极铜排的第二引脚通过转接板对应电连接,所述上桥芯片贴设于所述主体部在所述基板上的正投影区域内。本实用新型能够有效降低功率模块电路的寄生电感。
- 功率模块结构
- [实用新型]功率模块-CN202123383417.5有效
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-12-29
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2022-08-12
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H01L23/48
- 本实用新型实施例提供一种功率模块,包括外壳及安装于外壳内的模块组件,外壳的一侧面开设有开口,外壳背离开口的一侧外部设置有功率母排,模块组件包括基板以及若干组并联设置的半桥电路,每组半桥电路包括分设于基板上靠近相对两侧边处的正极端子与负极端子、设置于正极端子与负极端子之间的上桥芯片与下桥芯片及设置于基板一端的输出端子,正极端子、负极端子、上桥芯片、下桥芯片及输出端子之间电连接,容纳腔正对开口的腔底壁上设有若干个定位块,基板与腔底壁之间对应形成间隙,各组半桥电路的上桥芯片和下桥芯片均设置于间隙中,正极端子、负极端子及输出端子的一端均伸出至间隙外部。本实用新型能够有效降低功率模块内部的寄生电感。
- 功率模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122310711.7有效
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-09-23
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2022-04-05
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G01R31/27
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块,包括:功率半导体;以及电流检测元件,串接于所述功率半导体的输出端,用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器;功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块,独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端及电流检测元件远离功率半导体的一端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高,而且电流检测元件串接于功率半导体的输出端,对功率半导体的检测效率高,安装和维护方便,直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122310955.5有效
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-09-23
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2022-04-05
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H03K17/042
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块,包括:功率半导体;以及电流检测元件,串接于功率半导体的输入端,用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器;功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块,独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与电流检测元件远离功率半导体的一端及功率半导体的输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高,而且电流检测元件串接于功率半导体的输入端,对功率半导体的检测效率高,安装和维护方便,直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率半导体模块-CN202122313884.4有效
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-09-23
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2022-04-05
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G01R31/27
- 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块,包括:功率半导体,用于在外部控制器的控制下在线性区工作;电流检测元件,与所述功率半导体相连,用于检测所述功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器;以及温度检测元件,邻靠功率半导体设置,用于检测所述功率半导体的实际工作温度并反馈给外部控制器;功率半导体和温度检测元件集成封装为一个独立子模块,所述独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与所述电流检测元件相连的电流检测端口、与所述温度检测元件相连的温度输出端口以及与分别所述功率半导体的输入端和输出端相连并用于连接所述外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例能快速安装和维护。
- 功率半导体模块
- [发明专利]功率半导体模块-CN202111116456.0在审
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张杰夫;邓海明;夏文锦;宋贵波
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深圳市依思普林科技有限公司
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2021-09-23
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2021-10-29
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H03K17/082
- 本发明实施例提供一种功率半导体模块,包括:功率半导体,用于在外部控制器的控制下在线性区工作;以及电流检测元件,与功率半导体相连,用于检测功率半导体的实际工作电流并反馈给外部控制器;功率半导体和电流检测元件集成封装为一个独立子模块,独立子模块上设有与功率半导体的控制端相连的控制端口、与电流检测元件相连的电流输出端口以及与功率半导体的输入端和输出端相连并分别用于连接外部电源的正极和负极的第一电源端口和第二电源端口。本实施例独立子模块内部各器件的参数集中、器件的工况接近、可靠性高,安装和维护方便,直接整体安装独立子模块即可。
- 功率半导体模块
- [实用新型]功率模块-CN202021229816.9有效
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张杰夫;夏文锦;宋贵波
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深圳市立德电控科技有限公司
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2020-06-24
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2020-12-22
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H01L25/07
- 本实用新型实施例提供一种功率模块,包括两块层叠压接的双面覆铜板,每一块所述双面覆铜板的朝向另一块双面覆铜板的一侧表面上均设置有至少一个功率元件,所述功率元件的外表面通过电极压块与另一块所述双面覆铜板的覆铜层抵接;所述电极压块用于与另一块双面覆铜板的覆铜层抵接的一面凸起形成有多个锥刺部,所述锥刺部的表面硬度大于所述覆铜层的表面硬度,两块双面覆铜板压接时,所述电极压块与所述覆铜层抵接,所述锥刺部刺入覆铜层内部。通过电极压块与双面覆铜板抵接时以锥刺部刺入覆铜层,使电极压块与双面覆铜板之间的连接更加紧密。
- 功率模块
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