[发明专利]一种框架结构

说明书

本发明提供一种框架结构，属于半导体封装制造领域，包括塑封体和芯片，还包括电连接材料、第一框架和第二框架，芯片设置在第一框架上，且芯片的底端与第一框架电性连接，电连接材料的另一端与第二框架连接，塑封体塑封在芯片、电连接材料、第一框架和第二框架的外侧，被塑封体包裹的第一框架和第二框架的底部均设置为粗糙结构面，粗糙结构面防止塑封体与第一框架和第二框架分层。通过使用框架铜板作为载体，也作为输出电极，满足功率半导体塑封中的过电流输出的能力，同时又可以节省载体，将塑封体积更小，把框架铜板的背部设置为内凹陷的粗糙结构，避免塑封体与铜板分层的情况，同时框架铜板上不用设计连接孔，框架铜板可以存放更多的芯片。

技术领域

本发明涉及半导体封装制造领域，尤其涉及一种框架结构。

背景技术

随着半导体封装技术的不断发展，出现了各式各样的半导体器件，其中采用塑封工艺的单管是其中比较大的一个分支。芯片封装是集成电路制造中必不可少的工艺过程。芯片封装不仅要求封装材料具有优良的电性能、热性能以及机械性能,还要求具有高可靠性和低成本，这也是环氧树脂成为芯片封装主流材料的主要原因,其约占整个封装材料市场的95%以上。但是由于环氧树脂封装是非气密性封装,对外界环境的耐受能力不是很强,特别是对湿气的侵入，所以在芯片封装中往往会出现一些可靠性问题,特别是分层现象。如何增加塑封材料与框架的结合力来保证产品在使用过程中不会导致塑封料与框架分离成为设计工程师要考虑的问题。

公开号为CN201514940U的中国专利公开了 一种集成电路封装用引线框架结构，包括载片台、引脚、金线、塑封体、芯片，其中，载片台包括装片台区域和装片台外围区域，装片台区域为下沉式结构，装片台外围区域为环形槽状结构或网络状结构；粘接剂涂布在载片台的装片台区域的表面，芯片放置在粘接剂上，金线两端分别与芯片和引脚相连，塑封体将载片台、芯片、金线以及一部分引脚整体封装在一起。该框架结构通过载片台进行对芯片进行承载，避免了分层，但是设置载片台会增加了封装的体积，增加载片台的成本，同时设置引脚会无法满足功率半导体的需求，因此无法满足功率板导体领域的应用。

公开号为CN213366592U的中国专利公开了一种元器件引线框架结构，包括上焊盘、下焊盘、上焊盘引出线和下焊盘引出线，所述上焊盘和下焊盘均水平设置，并上下间隔的设置，所述上焊盘和所述下焊盘上均设有至少一个上下贯穿其的连接孔，所述上焊盘引出线和下焊盘引出线相对设置，并分别与所述上焊盘和所述下焊盘连接。该框架结构设置上下贯穿的连接孔，通过连通孔来增加塑封的粘合性，避免分层。如图6所示，此种方案的弊端在于，假如要摆放更多的芯片，则该连接孔的位置将会被芯片占用，使得需要更大的载台，另外此连接孔在一定程度上会减小框架的过电流能力。因此，需要设计一种电流能力更好，有限的载台内存放更多的芯片的框架结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种框架结构，解决现有框架结构上设置的塑封连接孔影响过电流能力和占用芯片存放空间的技术问题。采用在框架背面塑封体位置表面处理为粗糙面的方式来解决，粗糙面可以增加塑封体与框架的接触面积，从而增加两者的结合力。

由于该结构使用在功率二极管芯片上，需要较大的过电流，而一般的芯片结构没有过电流的需求，也就是功率二极管芯片需要解决过电流大小，但是现有的二极管结构无法解决过电流大小的问题。

为了实现上述目的，本发明采用的技术方案如下：

一种框架结构，包括塑封体和芯片，还包括电连接材料、第一框架和第二框架，芯片设置在第一框架上，且芯片的底端与第一框架电性连接，电连接材料的一端与芯片连接，电连接材料的另一端与第二框架连接，塑封体塑封在芯片、电连接材料、第一框架和第二框架的外侧，第一框架和第二框架的两端伸出塑封体的外侧，被塑封体包裹的第一框架和第二框架的底部均设置为粗糙结构面，粗糙结构面增加第一框架和第二框架与塑封体的粘合力，防止塑封体与第一框架和第二框架分层。

进一步地，第一框架和第二框架均为铜片，第一框架和第二框架分别作为芯片的正负两极。