[发明专利]半导体封装用框架及其制作方法、以及封装方法

摘要

本发明涉及一种半导体封装用框架及其制作方法、以及封装方法，其涉及半导体集成电路封装领域，框架包括不锈钢基板、连接于该不锈钢基板的背面的至少一个引脚，该引脚包括自下而上设置的金层、中间层和用于承载芯片或焊线键合的银层，该金层是由纯金粉压铸在该不锈钢基板上形成的，该中间层是由单一纯金属粉压铸在对应该金层上形成的，该银层是由纯银粉压铸在对应该中间层形成的。本发明解决了现有技术中的半导体引线框架在生产制造中容易发生变形、框架底部存在无支撑或支撑强度低的技术问题。硬度和支撑强度均强于冲压和蚀刻的铜合金框架，并且不锈钢基板底部是纯平结构，所以在生产制造中可避免变形的问题。