[发明专利]一种具有分离式基板的晶圆级集成结构在审
| 申请号： | 202310540159.1 | 申请日： | 2023-05-12 |
| 公开（公告）号： | CN116544206A | 公开（公告）日： | 2023-08-04 |
| 发明（设计）人： | 姜申飞;王立华;王磊;胡杨;潘岳;李霞;朱小云;代旭;郝培霖;韩慧明 | 申请（专利权）人： | 上海人工智能创新中心;清华大学 |
| 主分类号： | H01L23/48 | 分类号： | H01L23/48;H01L23/498;H01L23/367;H01L25/18;H10B80/00;H05K1/18 |
| 代理公司： | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人： | 李镝的 |
| 地址： | 200232 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体制造技术领域，提出一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，包括：第一印刷电路板；多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；转接板，其布置在所述多个基板上；以及多个芯片，其布置在所述转接板上。该结构使用相互分离的多个基板，可以解决基板的尺寸问题，通过基板内部的走线，可以使转接板扇出的C4凸块的间距变大。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 具有 分离 式基板 晶圆级 集成 结构 | ||
【主权项】：
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