[发明专利]一种具有分离式基板的晶圆级集成结构

权利要求书

1.一种具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，包括：

第一印刷电路板；

多个相互分离的基板，其布置在所述第一印刷电路板的第一面上；

转接板，其布置在所述多个基板上；以及

多个芯片，其布置在所述转接板上。

2.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述多个基板通过球栅阵列与所述第一印刷电路板的第一面连接，其中每个基板与所述多个芯片的其中之一对应；和\或

所述多个基板通过C4凸块与所述转接板的第二面连接。

3.根据权利要求2所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述多个芯片通过微凸块与所述转接板的第一面连接。

4.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述转接板上设有硅通孔。

5.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述芯片包括多个同构芯片和\或多个裸芯片，所述同构芯片包括计算芯片、接口芯片以及存储芯片。

6.根据权利要求5所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，多个所述芯片通过混合键合互联。

7.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，还包括垂直供电模块，其包括：

多个直流输入端；

多个电压调节电路板，所述电压调节电路板与所述直流输入端连接；

多个电源连接器，所述电源连接器与所述电压调节电路板连接；

第二印刷电路板，其第二面与所述多个电源连接器连接，其中所述第二印刷电路板被配置为增加机械强度；以及

多个二级电源模组，其与所述第二印刷电路板的第一面连接，并且与所述第一印刷电路板模块的第二面连接。

8.根据权利要求7所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，还包括：

第一散热模块，其布置在所述多个芯片上，所述第一散热模块通过机械支撑件与所述第一印刷电路板的第一面连接；

第二散热模块，其布置在多个电压调节电路板之间；以及

第三散热模块，其布置在所述电压调节电路板的周围。

9.根据权利要求8所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，所述第二散热模块和\或第三散热模块是一体式散热器和机械支撑件。

10.根据权利要求1所述的具有分离式基板的晶圆级集成结构，其特征在于，还包括：

输入/输出连接器，其布置在所述第一印刷电路板的第二面上，所述输入/输出连接器被配置为通过线缆与外部电路板连接。