[发明专利]一种半导体芯片电镀装置在审
| 申请号： | 202310453905.3 | 申请日： | 2023-04-24 |
| 公开（公告）号： | CN116397308A | 公开（公告）日： | 2023-07-07 |
| 发明（设计）人： | 李联勋;刘文龙;李海凤 | 申请（专利权）人： | 安徽积芯微电子科技有限公司 |
| 主分类号： | C25D17/04 | 分类号： | C25D17/04;C25D17/06;C25D21/10;C25D7/12 |
| 代理公司： | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人： | 田浩 |
| 地址： | 233000 安徽省蚌埠市中国（安徽）自*** | 国省代码： | 安徽;34 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体芯片电镀装置，包括底座和主体支架，主体支架横跨设置在底座上方，底座上端设置有加热座，加热座上端放置有电镀槽箱；主体支架上端固定安装有竖直向下的驱动缸，所述驱动缸输出端固定连接有摆动部件，所述摆动部件上固定连接有上压盖，所述摆动部件用于驱动上压盖水平往复移动；所述上压盖下端固定安装有多组夹持部件，所述夹持部件用于夹紧晶圆芯片；上压盖上安装有搅拌部件，所述搅拌部件用于对电镀液进行搅拌，本发明晶圆芯片在移动过程中不会直接受到电解液的阻力，移动时的阻力被弧形夹板所阻挡，不会发生晶圆芯片夹持过松发生掉落或者夹持过紧导致损坏的情况，确保晶圆芯片电镀效果的同时起到保护的作用。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 半导体 芯片 电镀 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于安徽积芯微电子科技有限公司，未经安徽积芯微电子科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202310453905.3/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：基于改进型扰动观测器的永磁同步电机电流鲁棒控制方法
- 下一篇：一种智能婴儿床
