[发明专利]一种半导体芯片电镀装置

权利要求书

1.一种半导体芯片电镀装置，包括底座(1)和主体支架(4)，所述主体支架(4)横跨设置在底座(1)上方，所述底座(1)上端设置有加热座(2)，所述加热座(2)上端放置有电镀槽箱(3)；其特征在于，所述主体支架(4)上端固定安装有竖直向下的驱动缸(5)，所述驱动缸(5)输出端固定连接有摆动部件(6)，所述摆动部件(6)上固定连接有上压盖(7)，所述摆动部件(6)用于驱动上压盖(7)水平往复移动；

所述上压盖(7)下端固定安装有多组夹持部件(8)，所述夹持部件(8)用于夹紧晶圆芯片；

所述上压盖(7)上安装有搅拌部件(9)，所述搅拌部件(9)用于对电镀液进行搅拌。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述摆动部件(6)包括固定设置在驱动缸(5)输出端的摆动支架(61)，所述摆动支架(61)上固定安装有驱动电机(62)，所述驱动电机(62)的输出端固定连接有螺纹丝杆(63)，所述螺纹丝杆(63)上螺纹连接有两组螺纹滑块(64)，所述螺纹滑块(64)滑动连接在摆动支架(61)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述上压盖(7)包括固定连接在螺纹滑块(64)下端的连接块(71)，所述连接块(71)下端固定设置有上盖板(72)，所述上盖板(72)沿着长边的两侧均固定设置有竖直向下的侧挡板(73)。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述夹持部件(8)包括夹持座(81)，所述夹持座(81)上滑动设置有两组夹持连板(84)，所述夹持连板(84)下端固定设置有弧形夹板(85)。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述夹持座(81)内固定设置有连接杆(82)，所述连接杆(82)上滑动设置有两组连接滑块(83)，两组夹持连板(84)固定连接在同侧的连接滑块(83)上，两组夹持连板(84)之间通过弹簧(86)相连。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述搅拌部件(9)包括搅拌支板(91)，所述搅拌支板(91)固定安装在弧形夹板(85)外侧，所述搅拌支板(91)远离弧形夹板(85)一侧的下部固定设置有搅拌轴一(92)，所述搅拌轴一(92)上转动安装有搅拌翅片(93)。

7.根据权利要求2所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述搅拌部件(9)包括转动安装在上压盖(7)上的多个搅拌轴二(95)，所述搅拌轴二(95)下端固定设置有搅拌连杆(97)，所述搅拌连杆(97)上设置有多个搅拌支杆(98)；

所述摆动部件(6)上设置有用于驱动搅拌轴二(95)转动的驱动部件。

8.根据权利要求7所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述驱动部件包括转动安装在摆动支架(61)上的驱动轴(67)，所述驱动轴(67)上固定安装有多个驱动斜齿轮(68)，所述搅拌轴二(95)上固定安装有与驱动斜齿轮(68)啮合连接的传动斜齿轮(96)。

9.根据权利要求8所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述驱动轴(67)上固定安装有从动齿轮(66)，所述螺纹丝杆(63)上固定安装有与从动齿轮(66)啮合连接的主动齿轮(65)。

10.根据权利要求7所述的一种半导体芯片电镀装置，其特征在于，所述上压盖(7)上固定设置轴支撑架(94)，所述搅拌轴二(95)转动安装在轴支撑架(94)上。