[发明专利]一种半导体芯片电镀装置

说明书

本发明公开了一种半导体芯片电镀装置，包括底座和主体支架，主体支架横跨设置在底座上方，底座上端设置有加热座，加热座上端放置有电镀槽箱；主体支架上端固定安装有竖直向下的驱动缸，所述驱动缸输出端固定连接有摆动部件，所述摆动部件上固定连接有上压盖，所述摆动部件用于驱动上压盖水平往复移动；所述上压盖下端固定安装有多组夹持部件，所述夹持部件用于夹紧晶圆芯片；上压盖上安装有搅拌部件，所述搅拌部件用于对电镀液进行搅拌，本发明晶圆芯片在移动过程中不会直接受到电解液的阻力，移动时的阻力被弧形夹板所阻挡，不会发生晶圆芯片夹持过松发生掉落或者夹持过紧导致损坏的情况，确保晶圆芯片电镀效果的同时起到保护的作用。

技术领域

本发明涉及芯片电镀加工技术领域，具体涉及一种半导体芯片电镀装置。

背景技术

晶圆(Wafer)是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆。在晶圆上电镀一层导电金属，并对导电金属层进行加工以制成导电线路，电镀是制作这些金属层的关键工艺之一，晶圆电镀是将晶圆置于电镀液中，将电压负极施加到晶圆上预先制作好的薄金属层，将电压正极施加到可溶解或不可溶解的阳极上，通过电场作用使得镀液中的金属离子沉积到晶圆表面。

申请号为202120223276.1的中国专利公开了一种半导体芯片电镀装置，其通过在电镀槽的内部安装内箱体，同时在内箱体的侧表面安装个倾斜35°的叶片，并且内箱体通过驱动电机配合驱动轴进行驱动，因此使得在电镀槽内部的电解液始终处于流动状态，从而使得晶圆片在进行电镀操作时能够与电解液充分接触，进而提高晶圆片的电镀效率，然而在该技术方案中，晶圆芯片在电镀槽内转动时，其芯片的径向面直接与电镀液接触，芯片转动时受到的阻力较大，当芯片夹持过松时则会导致在转动电镀过程中掉落，而夹持过紧则容易将芯片压坏，并且对芯片的夹持尺寸不能调节，无法适应对不同规格芯片的电镀加工。

发明内容

本发明的目的在于提供一种半导体芯片电镀装置，解决防止芯片在电镀过程中掉入电解液中的技术问题。

本发明的目的可以通过以下技术方案实现：

一种半导体芯片电镀装置，包括底座和主体支架，所述主体支架横跨设置在底座上方，所述底座上端设置有加热座，所述加热座上端放置有电镀槽箱；所述主体支架上端固定安装有竖直向下的驱动缸，所述驱动缸输出端固定连接有摆动部件，所述摆动部件上固定连接有上压盖，所述摆动部件用于驱动上压盖水平往复移动；

所述上压盖下端固定安装有多组夹持部件，所述夹持部件用于夹紧晶圆芯片；

所述上压盖上安装有搅拌部件，所述搅拌部件用于对电镀液进行搅拌。

作为本发明进一步的方案：所述摆动部件包括固定设置在驱动缸输出端的摆动支架，所述摆动支架上固定安装有驱动电机，所述驱动电机的输出端固定连接有螺纹丝杆，所述螺纹丝杆上螺纹连接有两组螺纹滑块，所述螺纹滑块滑动连接在摆动支架上。

作为本发明进一步的方案：所述上压盖包括固定连接在螺纹滑块下端的连接块，所述连接块下端固定设置有上盖板，所述上盖板沿着长边的两侧均固定设置有竖直向下的侧挡板。

作为本发明进一步的方案：所述夹持部件包括夹持座，所述夹持座上滑动设置有两组夹持连板，所述夹持连板下端固定设置有弧形夹板。

作为本发明进一步的方案：所述夹持座内固定设置有连接杆，所述连接杆上滑动设置有两组连接滑块，两组夹持连板固定连接在同侧的连接滑块上，两组夹持连板之间通过弹簧相连。

作为本发明进一步的方案：所述搅拌部件包括搅拌支板，所述搅拌支板固定安装在弧形夹板外侧，所述搅拌支板远离弧形夹板一侧的下部固定设置有搅拌轴一，所述搅拌轴一上转动安装有搅拌翅片。

作为本发明进一步的方案：所述搅拌部件包括转动安装在上压盖上的多个搅拌轴二，所述搅拌轴二下端固定设置有搅拌连杆，所述搅拌连杆上设置有多个搅拌支杆；