[发明专利]组合芯片的制备方法及组合芯片有效
| 申请号： | 202310418874.8 | 申请日： | 2023-04-19 |
| 公开（公告）号： | CN116154058B | 公开（公告）日： | 2023-08-15 |
| 发明（设计）人： | 窦志珍;贾钊;张玉娇;胡恒广 | 申请（专利权）人： | 河北光兴半导体技术有限公司;东旭科技集团有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L25/075 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 乔晓粉 |
| 地址： | 050035 河北*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种组合芯片的制备方法及组合芯片，属于LED芯片领域。制备方法包括：对待组合外延片中的第一外延片进行处理以使第一外延片的第一外延衬底上预留出第一空位来键合第二外延片；在第二外延片键合后，对第二外延片进行处理以使第二外延片的第二外延衬底上预留出第二空位来键合第三外延片，直至待组合外延片全部键合后，对最后一外延片的外延顶层进行处理以露出第一外延片的第一外延顶层、第二外延片的第二外延顶层和第三外延片的第三外延顶层；这样，将待组合的芯片键合在一个外延衬底上并将其作为一个整体进行芯片级制作，不论是尺寸多小的芯片，将其键合为一个整体后尺寸会比独立的一颗大，更易于后期的封装捡取固晶。 | ||
| 搜索关键词： | 组合 芯片 制备 方法 | ||
【主权项】：
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