[发明专利]芯片封装装置和芯片封装方法在审
| 申请号： | 202310271707.5 | 申请日： | 2023-03-20 |
| 公开（公告）号： | CN116314127A | 公开（公告）日： | 2023-06-23 |
| 发明（设计）人： | 张国艺 | 申请（专利权）人： | 维沃移动通信有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/538 | 分类号： | H01L23/538;H01L23/18;H01L21/48;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人： | 郑晓婷;尚志峰 |
| 地址： | 523863 *** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种芯片封装装置和芯片封装方法。其中，芯片封装装置，包括：第一重布线层；第二重布线层；转接板组，设于第一重布线层和第二重布线层之间，第一重布线层和第二重布线层中的任一者与转接板组电连接，转接板组和第二重布线层之间合围出安装腔；芯片，设于安装腔内，芯片与转接板组电连接，芯片的外表面和安装腔的腔壁之间具有缝隙；封装部，填充于芯片和安装腔之间的缝隙。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 装置 方法 | ||
【主权项】：
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