[发明专利]芯片封装装置和芯片封装方法

说明书

本申请公开了一种芯片封装装置和芯片封装方法。其中，芯片封装装置，包括：第一重布线层；第二重布线层；转接板组，设于第一重布线层和第二重布线层之间，第一重布线层和第二重布线层中的任一者与转接板组电连接，转接板组和第二重布线层之间合围出安装腔；芯片，设于安装腔内，芯片与转接板组电连接，芯片的外表面和安装腔的腔壁之间具有缝隙；封装部，填充于芯片和安装腔之间的缝隙。

技术领域

本申请属于芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装装置和芯片封装方法。

背景技术

相关技术中，MCeP(Molded Core embeded Package，常用模芯嵌入式封装)封装结构复杂，封装结构包括上层基板、塑封材料、芯片和下层基板，芯片与上下层基板之间填充塑封材料。封装结构经历温度变化时容易产生翘曲，会导致空焊或短路异常。

发明内容

本申请旨在提供一种芯片封装装置和芯片封装方法，至少解决了相关技术中，芯片封装结构经历温度变化时容易产生翘曲的技术问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

第一方面，本申请实施例提出了一种芯片封装装置，包括：第一重布线层；第二重布线层；转接板组，设于第一重布线层和第二重布线层之间，第一重布线层和第二重布线层中的任一者与转接板组电连接，转接板组和第二重布线层之间合围出安装腔；芯片，设于安装腔内，芯片与转接板组电连接，芯片的外表面和安装腔的腔壁之间具有缝隙；封装部，填充于芯片和安装腔之间的缝隙。

第二方面，本申请实施例提出了一种芯片封装方法，用于生产如第一方面中任一实施例的芯片封装装置，芯片封装方法包括：在第一重布线层上安装转接板组和芯片；在转接板组和芯片之间填充封装胶以形成封装部；在转接板组和封装部上制备第二重布线层。

在本申请的实施例中，芯片封装装置包括第一重布线层、第二重布线层、转接板组、芯片和封装部。

第一重布线层和第二重布线层相对且间隔布置，转接板组连接于第一重布线层和第二重布线层之间，且转接板组和第二重布线层之间合围出安装腔，芯片位于安装腔内，安装腔具有安装和限位芯片的作用。

其中，第一重布线层和第二重布线层中的任一者与转接板组电连接，即，第一重布线层与转接板组电连接，第二重布线层与转接板组电连接，且位于安装腔内的芯片与转接板组电连接，以满足信号传输的使用需求。

可以理解的是，通过合理设置转接板组、第一重布线层和第二重布线层的配合结构，使得转接板组和第二重布线层之间合围出用于容置芯片的安装腔，也即，通过转接板组自身的结构变化来形成安装腔的一部分腔壁，也就是说，转接板组和第二重布线层构成的框架结构位于芯片的四周，可以全方位、多角度保护位于安装腔内的芯片。转接板组替代相关技术中的塑封材料，将芯片固定在第一重布线层和第二重布线层之间，既能够保证芯片信号传输的使用需求，又可以更好地保护芯片，使芯片不受外力损伤。且转接板代替相关技术中的塑封材料，可以减少芯片的连接线的投入，简化芯片封装装置的加工难度，且转接板组与芯片的热膨胀系数较吻合，转接板组和芯片的伸缩差异较小，芯片封装装置经历温度变化时不容易产生翘曲。另外，转接板组相比于塑封材料可以使芯片获得更佳的散热效果，可保证芯片封装装置使用的安全性及可靠性。

另外，封装部填充于芯片和安装腔之间的缝隙，以使得芯片、转接板组和第二重布线层连接为一个整体，芯片不会相对于安装腔移动。且封装部会起到隔绝水汽、污物的作用，避免环境中的水汽、污物等进入芯片处，而导致芯片损坏的情况发生。

本申请的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本申请的实践了解到。

附图说明

本申请的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中：

图1是本申请的一个实施例的芯片封装装置的第一视角的结构示意图；