[发明专利]芯片封装装置和芯片封装方法

权利要求书

1.一种芯片封装装置，其特征在于，包括：

第一重布线层；

第二重布线层；

转接板组，设于所述第一重布线层和所述第二重布线层之间，所述第一重布线层和所述第二重布线层中的任一者与所述转接板组电连接，所述转接板组和所述第二重布线层之间合围出安装腔；

芯片，设于所述安装腔内，所述芯片与所述转接板组电连接，所述芯片的外表面和所述安装腔的腔壁之间具有缝隙；

封装部，填充于所述芯片和所述安装腔之间的缝隙。

2.根据权利要求1所述的芯片封装装置，其特征在于，所述转接板组和所述芯片的材质相同。

3.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述封装部包覆所述芯片的外表面。

4.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述芯片的外表面包括第一区域和第二区域，所述第一区域与所述第二重布线层抵靠，所述第二区域与所述转接板组之间形成所述缝隙，所述封装部包覆所述第二区域。

5.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述转接板组包括：

第一板体，设于所述第一重布线层上，所述第一板体与所述第一重布线层电连接；

围板，连接于所述第一板体和所述第二重布线层之间，所述围板、所述第一板体和所述第二重布线层之间合围出所述安装腔。

6.根据权利要求5所述的芯片封装装置，其特征在于，所述围板包括：

多个第二板体，所述多个第二板体沿所述芯片的周向首尾依次相连。

7.根据权利要求6所述的芯片封装装置，其特征在于，任意两个相邻的所述第二板体中的一个设有第一卡槽，另一个设有与所述第一卡槽对应的第一凸块，所述第一凸块插入所述第一卡槽内；

所述第一板体和所述围板中的一个设有第二卡槽，另一个设有与所述第二卡槽对应的第二凸块，所述第二凸块插入所述第二卡槽内。

8.根据权利要求6所述的芯片封装装置，其特征在于，还包括：

连接凸块，所述连接凸块的第一端与所述芯片电连接，所述连接凸块的第二端与所述第一板体电连接，所述连接凸块能够使所述芯片与所述第一板体分离。

9.根据权利要求8所述的芯片封装装置，其特征在于，所述第一板体和所述第二板体中的任一者包括：

板主体，设有通孔；

导电部，设于所述通孔；

第一焊盘，设于所述板主体上，所述第一焊盘与所述导电部连接；

第一连接件，设于所述板主体上，所述第一连接件与所述导电部电连接，且所述导电部位于所述第一焊盘和所述第一连接件之间；

所述第一重布线层的第二焊盘与所述第一板体的第一连接件电连接，所述第二板体的第一连接件和所述连接凸块均与所述第一板体的第一焊盘电连接，所述第二板体的第一焊盘与所述第二重布线层的第二连接件电连接。

10.根据权利要求1或2所述的芯片封装装置，其特征在于，所述转接板组包括硅板组；

所述第一重布线层背离所述第二重布线层的一侧设有导电凸部。

11.一种芯片封装方法，其特征在于，用于生产如权利要求1至10中任一项所述的芯片封装装置，所述芯片封装方法包括：

在第一重布线层上安装转接板组和芯片；

在所述转接板组和所述芯片之间填充封装胶以形成封装部；

在所述转接板组和所述封装部上制备第二重布线层。