[发明专利]半导体器件及制备方法、电子装置在审
| 申请号： | 202310195353.0 | 申请日： | 2023-03-01 |
| 公开（公告）号： | CN116053256A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 储金星;周文杰;杨晶杰 | 申请（专利权）人： | 海信家电集团股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/544 | 分类号： | H01L23/544;H01L23/482;H01L23/488 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 王茜;臧建明 |
| 地址： | 528000 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供半导体器件及制备方法、电子装置，涉及半导体的领域。半导体器件设置有多个凹陷部，多个凹陷部用于连接引线；多个凹陷部呈多行多列设置；半导体器件还设置有至少一个凹陷连通部，凹陷连通部用于连接同一行中相邻的两个凹陷部，或者，凹陷连通部用于连接同一列中相邻的两个凹陷部；多个凹陷部和凹陷连通部共同形成接触图案，接触图案可用于识别半导体器件的规格信息。本申请能够解决不同类型的半导体器件的识别难度大，易出现半导体器件连接错误的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体器件 制备 方法 电子 装置 | ||
【主权项】：
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