[发明专利]半导体装置在审
| 申请号： | 202310097308.1 | 申请日： | 2023-02-10 |
| 公开（公告）号： | CN116613117A | 公开（公告）日： | 2023-08-18 |
| 发明（设计）人： | 松高佑纪;石口和博 | 申请（专利权）人： | 三菱电机株式会社 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/62 |
| 代理公司： | 北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112 | 代理人： | 何立波;张天舒 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 目的在于提供能够在半导体装置中抑制浪涌电压的产生并且使散热性提高的技术。半导体装置(1)具有：半导体元件，具有第1电极和第2电极；封装树脂(2)，在俯视观察时形成为矩形状，对半导体元件进行封装；第1散热板(7)，与第1电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的第1边凸出；第2散热板(8)，与第2电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边相对的第2边凸出；第1端子(4)，与第1电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边交叉的第3边凸出；以及第2端子(5)，与第2电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的第3边凸出，第1散热板(7)和第2散热板(8)能够固定于散热器(9)。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 装置 | ||
【主权项】：
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