[发明专利]半导体装置

说明书

目的在于提供能够在半导体装置中抑制浪涌电压的产生并且使散热性提高的技术。半导体装置(1)具有：半导体元件，具有第1电极和第2电极；封装树脂(2)，在俯视观察时形成为矩形状，对半导体元件进行封装；第1散热板(7)，与第1电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的第1边凸出；第2散热板(8)，与第2电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边相对的第2边凸出；第1端子(4)，与第1电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的与第1边交叉的第3边凸出；以及第2端子(5)，与第2电极电连接，在俯视观察时从封装树脂(2)的第3边凸出，第1散热板(7)和第2散热板(8)能够固定于散热器(9)。

技术领域

本发明涉及半导体装置。

背景技术

在使用通孔型封装的半导体装置来构成桥电路的情况下，需要经由键合导线、引线端子以及基板来连接多个半导体装置。因此，寄生电感变大，容易产生浪涌电压。为了抑制浪涌电压，需要使半导体装置所具有的半导体元件的通断速度降低。特别是在半导体元件的半导体材料是宽带隙半导体的情况下，与现有的Si的情况相比通断速度为高速，因此浪涌电压的抑制成为课题。

例如，在专利文献1中公开了表面安装型封装的半导体装置。专利文献1所记载的半导体装置具有封装树脂、从封装树脂凸出的多个引线、与多个引线电连接的多个半导体元件，该半导体装置能够经由多个引线之中的金属板(相当于散热版)而连接多个半导体装置。就专利文献1所记载的半导体装置而言，与通孔型封装的情况相比寄生电感降低，因此能够抑制浪涌电压的产生。

专利文献1：国际公开第2020/255663号

但是，就专利文献1所记载的半导体装置而言，作为金属板设置有输入引线和输出引线，但未设想将它们固定于散热器。因此，难以使半导体装置的散热性提高。

发明内容

因此，本发明的目的在于提供一种能够在半导体装置中抑制浪涌电压的产生并且使散热性提高的技术。

本发明涉及的半导体装置能够与散热器连接，其中，该半导体装置具有：半导体元件，其具有第1电极和第2电极；封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形状，对所述半导体元件进行封装；第1散热板，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；第2散热板，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边相对的第2边凸出；第1端子，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边交叉的第3边凸出；以及第2端子，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第3边凸出，所述第1散热板和所述第2散热板能够固定于所述散热器。

发明的效果

根据本发明，在例如连接2个半导体装置的情况下，能够将一个半导体装置的第1散热板与另一个半导体装置的第2散热板连接，因此寄生电感降低，能够抑制浪涌电压的产生。

另外，通过将第1散热板和第2散热板固定于散热器，能够使半导体装置的散热性提高。

附图说明

图1是实施方式1涉及的半导体装置的斜视图。

图2是实施方式1涉及的半导体装置的俯视图以及正视图。

图3是表示将实施方式1涉及的多个半导体装置连接而固定于散热器的状态的正视图。

图4是实施方式1的变形例涉及的半导体装置的斜视图。

图5是实施方式1的变形例涉及的半导体装置的俯视图以及正视图。

图6是实施方式2涉及的半导体装置的斜视图。

图7是实施方式2涉及的半导体装置的俯视图以及正视图。

图8是表示将实施方式2涉及的多个半导体装置连接而固定于散热器的状态的正视图。