[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其能够与散热器连接，

其中，该半导体装置具有：

半导体元件，其具有第1电极和第2电极；

封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形状，对所述半导体元件进行封装；

第1散热板，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；

第2散热板，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边相对的第2边凸出；

第1端子，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边交叉的第3边凸出；以及

第2端子，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第3边凸出，

所述第1散热板和所述第2散热板能够固定于所述散热器。

2.一种半导体装置，其能够与散热器连接，

其中，该半导体装置具有：

半导体元件，其具有第1电极和第2电极；

封装树脂，其在俯视观察时形成为矩形状，对所述半导体元件进行封装；

第1散热板，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的第1边凸出；

第2散热板，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的与所述第1边相对的第2边凸出；

第1端子，其与所述第1电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第1边凸出；以及

第2端子，其与所述第2电极电连接，在俯视观察时从所述封装树脂的所述第2边凸出，

所述第1散热板和所述第2散热板能够固定于所述散热器。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1散热板和所述第2散热板之中的一个散热板具有台阶，

所述一个散热板的前端部的下表面的高度位置与另一个散热板的根端部的上表面的高度位置相同。

4.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1散热板和所述第2散热板从所述封装树脂的相同的高度位置凸出，且不具有台阶。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的半导体装置，其中，

在所述第1散热板和所述第2散热板分别设置有用于固定至所述散热器的螺孔。

6.根据权利要求4所述的半导体装置，其中，

没有在所述第1散热板和所述第2散热板分别设置用于固定至所述散热器的螺孔。

7.根据权利要求1至6中任一项所述的半导体装置，其中，

所述第2散热板的根端部向所述封装树脂的内周侧延伸，从所述封装树脂的与固定于所述散热器的面相反侧的面露出。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的半导体装置，其中，

所述半导体元件是晶体管或二极管。