[发明专利]电路板图形电镀方法、测试方法及测试板制作方法在审
| 申请号： | 202310057820.3 | 申请日： | 2023-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN116033667A | 公开（公告）日： | 2023-04-28 |
| 发明（设计）人： | 熊武平;陈春;谢军;樊廷慧;黄双双 | 申请（专利权）人： | 惠州市金百泽电路科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;G01R27/02 |
| 代理公司： | 深圳市千纳专利代理有限公司 44218 | 代理人： | 王硕 |
| 地址： | 516081 广东省惠州市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种电路板图形电镀方法，包括S1、除油；S2、第一次二次水洗；S3、微蚀；S4、第二次二次水洗；S5、一次酸洗；S6、一次镀铜；S7、二次镀铜；S8、高位水洗；S9、二次酸洗；S10、化学沉锡；S11、中和；S12、水洗；S13、下料；利用沉锡锡层晶体颗粒比电锡锡层晶体颗粒更加精细，沉锡锡层晶体排列更为紧密，沉锡锡层厚度为0.8μm‑1.2μm时就可达到电锡锡层厚度5μm‑10μm耐碱性蚀刻药水的侵袭能力，保护好沉锡层下面的铜层不被碱性蚀刻药水蚀刻。图形电镀采用化学沉锡取代电锡，锡的用量可减少4‑12.5倍，降低了图形电镀的生产成本。 | ||
| 搜索关键词： | 电路板 图形 电镀 方法 测试 制作方法 | ||
【主权项】：
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