[发明专利]一种半导体结构及其制作方法、图像传感器有效
申请号: | 202310026950.0 | 申请日: | 2023-01-09 |
公开(公告)号: | CN115911073B | 公开(公告)日: | 2023-08-11 |
发明(设计)人: | 王逸群;李赟;孙远 | 申请(专利权)人: | 湖北江城芯片中试服务有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146 |
代理公司: | 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 | 代理人: | 何志军 |
地址: | 430000 湖北省武汉市东湖新技术*** | 国省代码: | 湖北;42 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本申请提供一种半导体结构及其制作方法、图像传感器,该制作方法包括:提供一第一堆叠结构和一第二堆叠结构;基于金属网格掩膜版进行图案化处理,在所述第一堆叠结构上形成第一走线槽和第一连接凹槽,在所述第二堆叠结构上形成第二走线槽和第二连接凹槽;形成第一走线部和第一电连接件以得到第一晶圆,形成第二走线部和第二电连接件以得到第二晶圆;键合所述第一晶圆和所述第二晶圆得到半导体结构;所述第一走线部和所述第二走线部、所述第一电连接件和所述第二电连接件相对配合设置。从而能避免过抛的问题且提升布线的方便性。 | ||
搜索关键词: | 一种 半导体 结构 及其 制作方法 图像传感器 | ||
【主权项】:
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的