[发明专利]一种芯片验证封装在审
| 申请号： | 202310008903.3 | 申请日： | 2023-01-04 |
| 公开（公告）号： | CN115985875A | 公开（公告）日： | 2023-04-18 |
| 发明（设计）人： | 张鹏;戴鑫宇 | 申请（专利权）人： | 江苏索力德普半导体科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/15;H01L23/544 |
| 代理公司： | 无锡睿升知识产权代理事务所(普通合伙) 32376 | 代理人： | 张悦 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种芯片验证封装，技术方案包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四，本发明的优点在提供集成传感器芯片的安装空间，避免pin针和芯片背面散热造成信号干扰，方便直接测量芯片性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 验证 封装 | ||
【主权项】：
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