[发明专利]一种芯片验证封装

说明书

本发明公开了一种芯片验证封装，技术方案包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四，本发明的优点在提供集成传感器芯片的安装空间，避免pin针和芯片背面散热造成信号干扰，方便直接测量芯片性能。

技术领域

本发明涉及芯片封装领域，尤其涉及一种芯片验证封装。

背景技术

绝缘栅双极晶体管(IGBT)具有通态压降低、电流容量大、输入阻抗高、响应速度快和控制简单的特点，被广泛应用于工业、信息、新能源、医学、交通、军事和航空领域。伴随着随着IGBT模块封装技术的持续进步和应用要求的不断提高，为了使智能功率模块的优点得到充分的体现，同时更好地保护模块内部的芯片，选择在模块内部集成了传感器。

目前CN108288616A名称为芯片封装的中国专利，其公开了包括：一第一半导体芯片，一第二半导体芯片，一聚合物层设置在该第一半导体芯片与该第二半导体芯片之间，一第一金属层位于该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及该聚合物层上，其中第一金属层连接该第一半导体芯片与该第二半导体芯片，一第一介电层位于该第一金属层上且在该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方，一第二金属层位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；一第二介电层位于第二金属层上，且位于该第一介电层、该第一半导体芯片、该第二半导体芯片及聚合物层上方；以及一第一金属凸块位于该第二金属层上。

但是目前遇到以下问题：

现有的封装尺寸固定，随着在越来越多的大尺寸IGBT和FRD(高压定相器)，且在IGBT芯片中集成了传感器，一方面现有的封装尺寸不够不能够将这些大尺寸IGBT和FRD芯片容纳，另一方面pin针和芯片背面散热造成信号干扰，导致IGBT芯片的传感器失真，不能直接测量芯片性能。

发明内容

针对上述现有技术的缺点，本发明的目的是提供一种芯片验证封装，其优点在提供集成传感器芯片的安装空间，避免pin针和芯片背面散热造成信号干扰，方便直接测量芯片性能。

本发明的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的：

一种芯片验证封装，其特征在于：

包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；

包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四。

进一步的，所述衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，所述pin针一的尾部焊接在焊接部一上。

进一步的，所述衬片二的端部设置有矩形的焊接部二，所述pin针二的尾部焊接在焊接部二上，所述衬片二远离焊接部二的端设呈90°弯折。

进一步的，所述衬片三的端部设置有矩形的焊接部三，所述pin针三的尾部焊接在焊接部三上，所述衬片三远离焊接部三的端设呈90°弯折。

进一步的，所述衬片四的端部设置有矩形的焊接部四，所述pin针四的尾部焊接在焊接部四上，所述衬片四远离焊接部四的端设呈90°弯折。

进一步的，所述DBC基板杉焊接有面板一，所述面板一上焊接有水平布置的pin针五，所述pin针五的头部伸出侧板。

进一步的，所述DBC基板杉焊接有面板二，所述面板二上焊接有水平布置的pin针六，所述pin针六的头部伸出侧板。