[发明专利]一种芯片验证封装

权利要求书

1.一种芯片验证封装，其特征在于：

包括DBC基板和侧板，所述侧板竖直设置在DBC基板的边缘，进而所述DBC基板和侧板围成立方形的空腔；

包括衬片一、衬片二、衬片三和衬片四，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四焊接在DBC基板上并且与DBC基板电气连接，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四上分别竖直设置有pin针一、pin针二、pin针三和pin针四。

2.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片一的端部设置有矩形的焊接部一，所述pin针一的尾部焊接在焊接部一上。

3.根据权利要求2所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片二的端部设置有矩形的焊接部二，所述pin针二的尾部焊接在焊接部二上，所述衬片二远离焊接部二的端设呈90°弯折。

4.根据权利要求3所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片三的端部设置有矩形的焊接部三，所述pin针三的尾部焊接在焊接部三上，所述衬片三远离焊接部三的端设呈90°弯折。

5.根据权利要求4所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片四的端部设置有矩形的焊接部四，所述pin针四的尾部焊接在焊接部四上，所述衬片四远离焊接部四的端设呈90°弯折。

6.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述DBC基板杉焊接有面板一，所述面板一上焊接有水平布置的pin针五，所述pin针五的头部伸出侧板。

7.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述DBC基板杉焊接有面板二，所述面板二上焊接有水平布置的pin针六，所述pin针六的头部伸出侧板。

8.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述DBC基板杉焊接有面板三，所述面板三上焊接有水平布置的pin针七，所述pin针七的头部伸出侧板。

9.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四呈折线形设置，所述衬片一、衬片二、衬片三和衬片四的转角处倒圆角。

10.根据权利要求1所述的一种芯片验证封装，其特征在于：所述侧板的顶部设置有台阶。