[实用新型]一种芯片封装中间结构有效
| 申请号： | 202223029602.9 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN219144169U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 严博;钟添宾;诸舜杰 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 李磊 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本申请实施例提供了一种芯片封装中间结构，所述金属框架上表面设置有凹槽或凸起，待封装芯片下表面通过导电连接层设置在所述凹槽中或者凸起上表面，可以避免现有技术中存在的整个封装过程中芯片会出现倾斜或者导电连接层会包覆待封装芯片问题出现，导致整个芯片封装效果不好，影响芯片性能问题的出现。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 中间 结构 | ||
【主权项】：
暂无信息
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