[实用新型]一种芯片封装中间结构有效
| 申请号： | 202223029602.9 | 申请日： | 2022-11-15 |
| 公开（公告）号： | CN219144169U | 公开（公告）日： | 2023-06-06 |
| 发明（设计）人： | 严博;钟添宾;诸舜杰 | 申请（专利权）人： | 上海韦尔半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/492 |
| 代理公司： | 深圳睿臻知识产权代理事务所(普通合伙) 44684 | 代理人： | 李磊 |
| 地址： | 200120 上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 芯片 封装 中间 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种芯片封装中间结构，其特征在于，包括：金属框架；
所述金属框架上表面设置有凹槽或凸起，待封装芯片下表面通过导电连接层设置在所述凹槽中或者凸起上表面；
所述导电连层接包覆所述凸起的侧面，所述导电连接层填充满所述凹槽，所述凹槽深度小于待封装芯片的厚度，所述凸起高度小于待封装芯片的厚度。
2.如权利要求1所述的一种芯片封装中间结构，其特征在于，所述导电连接层为金属锡层。
3.如权利要求1所述的一种芯片封装中间结构，其特征在于，所述凹槽的横截面或者所述凸起的横截面与所述待封装芯片横截面一致。
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