[实用新型]半导体封装结构有效
| 申请号： | 202222789456.3 | 申请日： | 2022-10-21 |
| 公开（公告）号： | CN218585988U | 公开（公告）日： | 2023-03-07 |
| 发明（设计）人： | 吕文隆;黄敏龙 | 申请（专利权）人： | 日月光半导体制造股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16;H01L23/31;G02B6/42 |
| 代理公司： | 北京植众德本知识产权代理有限公司 16083 | 代理人： | 高秀娟 |
| 地址： | 中国台湾高雄*** | 国省代码： | 台湾;71 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种半导体封装结构。该半导体封装结构包括光子芯片，光子芯片主动面设有光学传感器；光学器件，设于光学传感器的上方；透镜，设于光学传感器和光学器件之间，透镜相对于光学传感器或光学器件移动。可以利用磁力来调整透镜的角度，借此来改变光行径的路径以及光径尺寸。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 封装 结构 | ||
【主权项】：
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