[实用新型]一种用于芯片封装的工装有效
| 申请号： | 202222612092.1 | 申请日： | 2022-09-29 |
| 公开（公告）号： | CN219040475U | 公开（公告）日： | 2023-05-16 |
| 发明（设计）人： | 曹红军;陈明;王民安;方国辉;齐文慧;冯利刚;关唐林;冯鑫;胡巧燕 | 申请（专利权）人： | 黄山芯微电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/49 | 分类号： | H01L23/49;H01L23/367;H01L21/68;H01L21/56 |
| 代理公司： | 深圳市百瑞专利商标事务所(普通合伙) 44240 | 代理人： | 杨大庆 |
| 地址： | 245000 安*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种用于芯片封装的工装，包括上模、下模、连体电极以及连体散热片；连体电极，包括若干串联的电极组；连体散热片，包括若干串联的芯片散热片；下模设置有供连体电极以及连体散热片置入的开放式凹槽；下模与上模均设置有相互匹配的限位部，用于上模与下模的合拢连接，上模与下模合拢后，保持间隙，且设置有排气孔。本实用新型有利于提高生产效率，提高产品质量的稳定性。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 工装 | ||
【主权项】：
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