[实用新型]一种用于芯片封装的工装

权利要求书

1.一种用于芯片封装的工装，其特征在于：包括上模(10)、下模(20)、连体电极以及连体散热片；

连体电极，包括若干串联的电极组；

连体散热片，包括若干串联的芯片散热片；

下模(20)设置有供连体电极以及连体散热片置入的开放式凹槽；

下模(20)与上模(10)均设置有相互匹配的限位部，用于上模(10)与下模(20)的合拢连接，上模(10)与下模(20)合拢后，保持间隙，且设置有排气孔(103)。

2.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)设置有电极定位销孔(107)，下模(20)设置有电极定位销(201)，电极定位销孔(107)以及电极定位销(201)位置相对，且呈等腰三角形结构，安装时，电极定位销(201)与连体电极的孔壁/槽壁接触。

3.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)的两端部设置有主定位销(101)，下模(20)的两端部设置有主定位销孔(203)，主定位销(101)与主定位销孔(203)位置相对，插接后，实现定位。

4.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)设置有电极压块。

5.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：电极压块包括上电极压块(102)，用于连体电极上的上电极定位，以及下电极压块(105)，用于连体电极上的下电极定位。

6.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)设置有电极让位孔(104)，籍以匹配连体电极上凸出设置的电极。

7.根据权利要求1所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)设置有用于定位连体散热片的插销孔(106)，下模(20)在相对于插销孔(106)的位置设置有插销(202)，连体散热片的端部设置有插孔与插销(202)以及插销孔(106)匹配。

8.根据权利要求7所述的一种用于芯片封装的工装，其特征在于：上模(10)与下模(20)均为石墨材质。