[实用新型]一种用于芯片封装的工装

说明书

本实用新型公开了一种用于芯片封装的工装，包括上模、下模、连体电极以及连体散热片；连体电极，包括若干串联的电极组；连体散热片，包括若干串联的芯片散热片；下模设置有供连体电极以及连体散热片置入的开放式凹槽；下模与上模均设置有相互匹配的限位部，用于上模与下模的合拢连接，上模与下模合拢后，保持间隙，且设置有排气孔。本实用新型有利于提高生产效率，提高产品质量的稳定性。

技术领域

本实用新型涉及芯片焊接技术领域，具体为一种用于芯片封装的工装。

背景技术

参照图3所示，该产品为塑封晶闸管，具体结构在申请人2017年申请的实用新型专利(公开号为CN206194728U)中具有记载，申请人在进一步研发该产品的封装工艺中发现，目前现有的封装方式多采用人工点锡，然后进入烘干炉烘干固化，效率较低，产品的质量不稳定。

实用新型内容

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种用于芯片封装的工装。

本实用新型提供如下技术方案：包括上模、下模、连体电极以及连体散热片；

连体电极，包括若干串联的电极组；

连体散热片，包括若干串联的芯片散热片；

下模设置有供连体电极以及连体散热片置入的开放式凹槽；

下模与上模均设置有相互匹配的限位部，用于上模与下模的合拢连接，上模与下模合拢后，保持间隙，且设置有排气孔。

进一步，上模设置有电极定位销孔，下模设置有电极定位销，电极定位销孔以及电极定位销位置相对，且呈等腰三角形结构，安装时，电极定位销与连体电极的孔壁/槽壁接触。

进一步，上模的两端部设置有主定位销，下模的两端部设置有主定位销孔，主定位销与主定位销孔位置相对，插接后，实现定位。

进一步，上模设置有电极压块。

进一步，电极压块包括上电极压块，用于连体电极上的上电极定位，以及下电极压块，用于连体电极上的下电极定位。

进一步，上模设置有电极让位孔，籍以匹配连体电极上凸出设置的电极。

进一步，上模设置有用于定位连体散热片的插销孔，下模在相对于插销孔的位置设置有插销，连体散热片的端部设置有插孔与插销以及插销孔匹配。

进一步，上模与下模均为石墨材质。

与现有技术相比，本实用新型提供了一种用于芯片封装的工装，具备以下有益效果：

通过设计一款新的工装，针对晶闸管的封装工艺，通过连体电极以及连体散热片将多组芯片封装结构串联成两个基础模块，再利用上模和下模对这两个基础模块进行定位，在定位中完成点锡操作，籍以形成预封装结构，最后通过上模与下模的合拢连接成为一个整体模块，并放入烘烤炉烘干定型，籍以提高生产效率，提高产品质量的稳定性。

附图说明

图1为本实用新型上模和下模结构示意图；

图2为本实用新型连体电极和连体散热片结构示意图；

图3为本实用新型实施例中记载的完成封装后的芯片总成结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图中，一种用于芯片封装的工装，包括上模10、下模20、连体电极以及连体散热片；