[实用新型]一种用于芯片封装的框架结构有效
| 申请号： | 202222473576.2 | 申请日： | 2022-09-19 |
| 公开（公告）号： | CN218351461U | 公开（公告）日： | 2023-01-20 |
| 发明（设计）人： | 夏令 | 申请（专利权）人： | 顶诺微电子（无锡）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L23/367;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京祯新珵艺知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 16110 | 代理人： | 沈超 |
| 地址： | 214000 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本申请涉及一种用于芯片封装的框架结构，其特征在于，包括：第一平台；第二平台；以及连接桥，连接在所述第一平台和所述第二平台之间；其中，所述第二平台和所述第一平台布置在不同的平面，所述第二平台所在平面与所述第一平台所在平面平行；其中所述第一平台的下表面和所述第二平台的上表面作为封装的散热表面。本申请还涉及一种芯片封装结构以及一种电子设备。本申请涉及的用于芯片封装的框架结构形成双面散热的结构，在低成本、易实施的前提下大大提高了功率晶体管封装的散热性能。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 芯片 封装 框架结构 | ||
【主权项】：
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