[实用新型]一种用于芯片封装的框架结构

权利要求书

1.一种用于芯片封装的框架，其特征在于，包括：

第一平台；

第二平台；以及

连接桥，连接在所述第一平台和所述第二平台之间；

其中，所述第二平台和所述第一平台布置在不同的平面，所述第二平台所在平面与所述第一平台所在平面平行；其中所述第一平台的下表面和所述第二平台的上表面作为封装的散热表面。

2.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，还包括边框，与所述第一平台连接并包围所述第一平台。

3.根据权利要求2所述的框架，其特征在于，还包括一个或多个立柱，从所述第二平台下表面向所述边框延伸，并与所述边框连接。

4.根据权利要求1-3任一所述的框架，其特征在于，所述第二平台在所述第一平台所在平面的投影覆盖部分所述第一平台。

5.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，所述连接桥的宽度等于所述第一平台或所述第二平台的宽度。

6.根据权利要求1所述的框架，其特征在于，所述连接桥的宽度大于等于0.1mm。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

基板；

框架，包括：

第一平台；

第二平台；以及

连接桥，连接在所述第一平台和所述第二平台之间；

其中，所述第二平台和所述第一平台布置在不同的平面，所述第二平台所在平面与所述第一平台所在平面平行；

晶体管，固定在所述第一平台的上表面并电连接至所述基板的电极；以及

塑料封装，位于所述基板上，覆盖所述框架和所述晶体管；

其中，所述框架安装在所述基板上，所述第一平台穿过并嵌入所述基板，所述第一平台的下表面从所述基板的下表面露出作为散热表面；所述第二平台穿过并嵌入所述塑料封装，所述第二平台的上表面从所述塑料封装的顶表面露出作为散热表面。

8.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，还包括配合所述晶体管工作的其他芯片或器件，固定在所述基板上表面以及所述第二平台下方的区域。

9.根据权利要求7或8所述的芯片封装结构，其特征在于，所述晶体管为功率晶体管。

10.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述框架还包括边框，与所述第一平台连接并包围所述第一平台。

11.根据权利要求10所述的芯片封装结构，其特征在于，所述框架还包括一个或多个立柱，从所述第二平台下表面向所述边框延伸，并与所述边框连接。

12.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述第二平台在所述第一平台所在平面的投影覆盖部分所述第一平台。

13.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接桥的宽度等于所述第一平台或所述第二平台的宽度。

14.根据权利要求7所述的芯片封装结构，其特征在于，所述连接桥的宽度大于等于0.1mm。

15.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求7-14所述任一芯片封装结构。