[实用新型]一种高功率密度的微组装芯片电源有效
| 申请号： | 202222257800.4 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218333755U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;黎荣林;郭跃伟;崔健;段磊;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 河北智酷知创知识产权代理事务所(普通合伙) 13157 | 代理人： | 武哲 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | 本实用新型公开了一种高功率密度的微组装芯片电源，涉及微组装芯片电源封装技术领域。包括底层DBC板，所述底层DBC板顶部固定连接有顶层DBC板，顶层DBC板为框架板，中部镂空设置，顶层DBC板中部固定连接有内嵌芯片，顶层DB板和内嵌芯片顶部固定连接有封盖，其中，底层DBC板顶部两侧开设有内嵌槽。本实用新型通过底层DBC板、顶层DBC板和内嵌芯片位置的安装，使得该微组装芯片能够以一种全新的封装工艺进行封装，将芯片内嵌到DBC板内，能够有效降低芯片结壳热阻，并优化层叠母排端子结构降低端子电感，能够在有效降低体积的同时，提高功率密度，效率高，并与DBC板接触面积大，能够有效分散热量，降低内部热量降沉情况。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 组装 芯片 电源 | ||
【主权项】：
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