[实用新型]一种高功率密度的微组装芯片电源

说明书

本实用新型公开了一种高功率密度的微组装芯片电源，涉及微组装芯片电源封装技术领域。包括底层DBC板，所述底层DBC板顶部固定连接有顶层DBC板，顶层DBC板为框架板，中部镂空设置，顶层DBC板中部固定连接有内嵌芯片，顶层DB板和内嵌芯片顶部固定连接有封盖，其中，底层DBC板顶部两侧开设有内嵌槽。本实用新型通过底层DBC板、顶层DBC板和内嵌芯片位置的安装，使得该微组装芯片能够以一种全新的封装工艺进行封装，将芯片内嵌到DBC板内，能够有效降低芯片结壳热阻，并优化层叠母排端子结构降低端子电感，能够在有效降低体积的同时，提高功率密度，效率高，并与DBC板接触面积大，能够有效分散热量，降低内部热量降沉情况。

技术领域

本实用新型涉及微组装芯片电源封装技术领域，具体为一种高功率密度的微组装芯片电源。

背景技术

传统的微组装芯片的封装工艺导致芯片的体积难以压缩，功率的密度大且效率较差，由于内部热阻较大，导致内部热沉，现在市面上还少有针对这种情况进行改进的方案，为此，本实用新型提出一种新型的解决方案。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种高功率密度的微组装芯片电源，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种高功率密度的微组装芯片电源，包括底层DBC板，所述底层DBC板顶部固定连接有顶层DBC板，顶层DBC板为框架板，中部镂空设置，顶层DBC板中部固定连接有内嵌芯片，顶层DB板和内嵌芯片顶部固定连接有封盖，其中，底层DBC板顶部两侧开设有内嵌槽，内嵌芯片底部的多个接电端子钳与内嵌槽内。

优选的，所述顶层DBC板顶部开设有围边密封槽，封盖底部固定连接有与围边密封槽相适配的围边凸起，围边凸起通过表面涂覆的绝缘胶水固定于围边密封槽内。

优选的，所述内嵌芯片的宽度与顶层DBC板两侧之间的宽度相适配，内嵌芯片两端与顶层DBC板两端内壁之间间隔有一段距离，封盖底部两端固定连接有凸块，凸块与内嵌芯片与顶层DBC板之间的间隙相适配。

优选的，所述接电端子底部固定连接有针脚，针脚表面贯穿底层DBC板，其中，底层DBC板的两边内嵌槽内开设有多个与针脚相适配的针脚槽。

优选的，所述底层DBC板与顶层DBC板之间通过微焊工艺相焊接，针脚从底层DBC板两侧向上延伸，针脚内面与底层DBC板之间同样通过微焊工艺相焊接。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

该高功率密度的微组装芯片电源通过底层DBC板、顶层DBC板和内嵌芯片位置的安装，使得该微组装芯片能够以一种全新的封装工艺进行封装，将芯片内嵌到DBC板内，能够有效降低芯片结壳热阻，并优化层叠母排端子结构降低端子电感，能够在有效降低体积的同时，提高功率密度，效率高，并与DBC板接触面积大，能够有效分散热量，降低内部热量降沉情况。

同时，该高功率密度的微组装芯片电源该微组装芯片电源通过与常规1200V/120A芯片电源对比，功率模块在不增大模块热阻的情况下寄生电感明显下降。

附图说明

图1为本实用新型的封装结构示意图；

图2为本实用新型的底层DBC板结构示意图；

图3为本实用新型的芯片电源内部结构示意图；

图4为本实用新型的封盖结构示意图。

图中：1、底层DBC板；101、内嵌槽；102、针脚槽；2、顶层DBC板；201、围边密封槽；3、内嵌芯片；4、接电端子；5、针脚；6、封盖；7、凸块；8、围边凸起。

具体实施方式