[实用新型]一种高功率密度的微组装芯片电源有效
| 申请号： | 202222257800.4 | 申请日： | 2022-08-26 |
| 公开（公告）号： | CN218333755U | 公开（公告）日： | 2023-01-17 |
| 发明（设计）人： | 王静辉;黎荣林;郭跃伟;崔健;段磊;刘鹏 | 申请（专利权）人： | 河北博威集成电路有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/13 | 分类号： | H01L23/13;H01L23/367;H01L23/49 |
| 代理公司： | 河北智酷知创知识产权代理事务所(普通合伙) 13157 | 代理人： | 武哲 |
| 地址： | 050200 河北省*** | 国省代码： | 河北;13 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 功率密度 组装 芯片 电源 | ||
1.一种高功率密度的微组装芯片电源，包括底层DBC板(1)，其特征在于：所述底层DBC板顶部固定连接有顶层DBC板(2)，顶层DBC板(2)为框架板，中部镂空设置，顶层DBC板(2)中部固定连接有内嵌芯片(3)，顶层DBC板(2)和内嵌芯片(3)顶部固定连接有封盖(6)，其中，底层DBC板(1)顶部两侧开设有内嵌槽(101)，内嵌芯片(3)底部的多个接电端子(4)钳与内嵌槽(101)内。
2.根据权利要求1所述的一种高功率密度的微组装芯片电源，其特征在于：所述顶层DBC板(2)顶部开设有围边密封槽(201)，封盖(6)底部固定连接有与围边密封槽(201)相适配的围边凸起(8)，围边凸起(8)通过表面涂覆的绝缘胶水固定于围边密封槽(201)内。
3.根据权利要求1所述的一种高功率密度的微组装芯片电源，其特征在于：所述内嵌芯片(3)的宽度与顶层DBC板(2)两侧之间的宽度相适配，内嵌芯片(3)两端与顶层DBC板(2)两端内壁之间间隔有一段距离，封盖(6)底部两端固定连接有凸块(7)，凸块(7)与内嵌芯片(3)与顶层DBC板(2)之间的间隙相适配。
4.根据权利要求1所述的一种高功率密度的微组装芯片电源，其特征在于：所述接电端子(4)底部固定连接有针脚(5)，针脚(5)表面贯穿底层DBC板(1)，其中，底层DBC板(1)的两边内嵌槽(101)内开设有多个与针脚(5)相适配的针脚槽(102)。
5.根据权利要求1所述的一种高功率密度的微组装芯片电源，其特征在于：所述底层DBC板(1)与顶层DBC板(2)之间通过微焊工艺相焊接，针脚(5)从底层DBC板(1)两侧向上延伸，针脚(5)内面与底层DBC板(1)之间同样通过微焊工艺相焊接。
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