[实用新型]功率半导体模块及功率半导体模块组有效
| 申请号： | 202221198691.7 | 申请日： | 2022-05-11 |
| 公开（公告）号： | CN217544596U | 公开（公告）日： | 2022-10-04 |
| 发明（设计）人： | 朱楠;徐贺;史经奎;邓永辉;梅营 | 申请（专利权）人： | 致瞻科技（上海）有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/367 | 分类号： | H01L23/367;H01L23/473;H01L23/528 |
| 代理公司： | 北京润平知识产权代理有限公司 11283 | 代理人： | 刘兵 |
| 地址： | 201114 上海市闵*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本实用新型实施例提供一种功率半导体模块及功率半导体模块组，属于功率半导体的设计技术领域。所述功率半导体模块包括：散热基板，所述散热基板内部设置有散热流道和导电过孔；导体层，设置于所述散热基板的正面和背面，且设置于正面和背面的所述导体层通过所述导电过孔相互连接；功率半导体芯片，设置于所述散热基板的正面，且位于所述导体层上，与所述导体层连接；功率引脚和门极控制引脚，与所述散热基板的正面的导体层连接，用于连接至外部电路。该功率半导体模块以功率半导体模块组能够降低环境热阻。该功率半导体模块以功率半导体模块组能够降低环境热阻。 | ||
| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 | ||
【主权项】：
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