[实用新型]功率半导体模块及功率半导体模块组

权利要求书

1.一种功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块包括：

散热基板，所述散热基板内部设置有散热流道和导电过孔；

导体层，设置于所述散热基板的正面和背面，且设置于正面和背面的所述导体层通过所述导电过孔相互连接；

功率半导体芯片，设置于所述散热基板的正面，且位于所述导体层上，与所述导体层连接；

功率引脚和门极控制引脚，与所述散热基板的正面的导体层连接，用于连接至外部电路。

2.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体模块还包括垫高块，设置于所述功率半导体芯片的正面；

所述散热基板还设置于所述垫高块的顶部，且设置于所述功率半导体芯片两面的所述散热基板相对设置。

3.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，设置于所述散热基板的正面的导体层包括：

第一导体单元，设置于所述散热基板的两端，且与所述功率引脚和门极控制引脚连接；

第二导体单元，设置于所述第一导体单元的内侧，且所述功率半导体芯片设置于所述第二导体单元上；

第三导体单元，设置于所述第二导体单元和所述散热基板一端的所述第一导体单元之间，与所述功率半导体芯片连接。

4.根据权利要求3所述的功率半导体模块，其特征在于，设置于所述散热基板的背面的导体层包括依次排列的第四导体单元、第五导体单元和第六导体单元，其中，所述第四导体单元与位于散热基板另一端的所述第一导体单元、第二导体单元在所述散热基板的平面位置对应，且通过所述导电过孔连接，所述第五导体单元与靠近所述散热基板中央的所述第二导体单元在所述散热基板的平面位置对应，且通过所述导电过孔连接，所述第六导体单元与位于所述散热基板一端的所述第一导体单元、第三导体单元在所述散热基板的平面位置对应，且通过所述导电过孔连接。

5.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述散热基板包括陶瓷材料。

6.根据权利要求1所述的功率半导体模块，其特征在于，所述功率半导体芯片与所述导体层通过键合线、键合带或铜夹连接。

7.根据权利要求2所述的功率半导体模块，其特征在于，所述垫高块包括Cu、CuMo或AlSiC。

8.一种功率半导体模块组，其特征在于，所述功率半导体模块组包括：

至少三个如权利要求4所述的功率半导体模块；

系统负母线铜排，与每个所述功率半导体模块的第四导体单元连接；

系统正母线铜排，与每个所述功率半导体模块的第六导体单元连接；

系统输出母线铜排，与每个所述功率半导体模块的第导体单元连接。