[实用新型]引线框架、半导体封装结构及MCU有效
| 申请号： | 202220209558.0 | 申请日： | 2021-07-29 |
| 公开（公告）号： | CN216902921U | 公开（公告）日： | 2022-07-05 |
| 发明（设计）人： | 王憬之;韦福;谢恩福;曾豪 | 申请（专利权）人： | 珠海极海半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495 |
| 代理公司： | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人： | 郭李君;刘芳 |
| 地址： | 519000 广东省珠海市横琴新*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本申请提供了一种引线框架、半导体封装结构及MCU。本申请提供的引线框架，包括基底以及形成在基底上用于与芯片对应的多个引脚；基底的形状为矩形，基底具有顺次连接的第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边，且第一侧边、第二侧边、第三侧边和第四侧边均设置有引脚；引脚中包括多个短引脚与多个长引脚，多个引脚间隔设置并形成间隙，且间隙至少部分地由短引脚和长引脚形成。本实用新型提供的引线框架，与芯片一起封装后，可以减少在芯片背面形成空洞。 | ||
| 搜索关键词： | 引线 框架 半导体 封装 结构 mcu | ||
【主权项】：
暂无信息
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