[发明专利]一种集成封装器件及其制作方法在审
| 申请号： | 202211725691.2 | 申请日： | 2022-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN116053267A | 公开（公告）日： | 2023-05-02 |
| 发明（设计）人： | 罗昕穗;万垂铭;林仕强;温绍飞;曾照明 | 申请（专利权）人： | 广东晶科电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L25/075 | 分类号： | H01L25/075;H01L33/62;H01L33/54;H01L33/46;H01L33/50 |
| 代理公司： | 广州新诺专利商标事务所有限公司 44100 | 代理人： | 罗毅萍;李小林 |
| 地址： | 511458 广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于半导体技术领域，提供一种集成封装器件及其制作方法，其中的集成封装器件包括基板、光电半导体层、硅胶反射层、光转换层以及表面保护层；所述光电半导体层包括多个作为发光元件的LED芯片，多个所述LED芯片呈矩阵式排列设置在所述基板上；所述硅胶反射层包裹在各LED芯片四周；所述光转换层覆盖在所述光电半导体层和所述硅胶反射层上；多个所述LED芯片之间的光转换层上均设有用于吸光的凹槽；所述表面保护层覆盖在所述光转换层以及所述凹槽上。本发明有效提升集成封装器件的发光对比度，并且对亮度影响小。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 集成 封装 器件 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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