[发明专利]芯片封装和形成该芯片封装的方法在审
| 申请号： | 202211625442.6 | 申请日： | 2022-12-16 |
| 公开（公告）号： | CN116417413A | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 谢征林;张豪健;沃恩·肯·达里尔韦;寮金基 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/31 | 分类号： | H01L23/31;H01L23/495;H01L21/50;H01L21/56 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 李新燕 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种芯片封装和一种形成芯片封装的方法。该芯片封装包括：芯片，该芯片具有至少一个接触垫；接触结构，该接触结构由至少一个连续纵向延伸的导电元件通过在至少三个接触位置将所述至少一个导电元件附接至接触垫而形成，其中，所述至少一个导电元件在成对的连贯接触位置之间弯曲远离接触垫；以及包封件，该包封件部分地包封接触结构，其中，包封件包括背离芯片的外表面，并且其中，接触结构部分地暴露在外表面。 | ||
| 搜索关键词： | 芯片 封装 形成 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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