[发明专利]芯片封装和形成该芯片封装的方法

说明书

本发明提供了一种芯片封装和一种形成芯片封装的方法。该芯片封装包括：芯片，该芯片具有至少一个接触垫；接触结构，该接触结构由至少一个连续纵向延伸的导电元件通过在至少三个接触位置将所述至少一个导电元件附接至接触垫而形成，其中，所述至少一个导电元件在成对的连贯接触位置之间弯曲远离接触垫；以及包封件，该包封件部分地包封接触结构，其中，包封件包括背离芯片的外表面，并且其中，接触结构部分地暴露在外表面。

技术领域

各种实施方式总体上涉及芯片封装和形成芯片封装的方法。

背景技术

在根据现有技术的芯片封装中，芯片与夹之间的多个竖向互连对于功率应用可能是必需的。用于形成竖向互连的示例可以包括多个螺柱凸起、铜柱和竖向线。这些现有技术的互连中每种互连可能具有其局限性。

在图1中图示了芯片封装100的示例，该芯片封装100具有芯片102、夹104、包封材料106和多个螺柱凸起108。多个螺柱凸起108的布置——该布置可能需要堆叠以达到预限定的高度——在一方面可能是耗时的，并且在另一方面可能通过由刚性凸起材料施加在芯片102上的压力而使芯片102受到应力。

铜柱可以在原位增长，但是由于可能需要较高密度并且最大高度限制在约70μm，该技术可能是昂贵的。

竖向线可能能够达到较大的最大高度，但在可接受的刚度内可以被限制在窄的范围内，并且竖向线对线偏移和/或弯曲可能没有足够的稳健性。此外，竖向线可以通过小的尖端附接，这减少了表面接触并且这可能需要一个接一个地执行，这是缓慢的过程

发明内容

提供了一种芯片封装和一种形成芯片封装的方法。该芯片封装包括：芯片，该芯片具有至少一个接触垫；接触结构，该接触结构由至少一个连续纵向延伸的导电元件通过在至少三个接触位置将至少一个导电元件附接至接触垫而形成，其中，所述至少一个导电元件在成对的连贯接触位置之间弯曲远离接触垫；以及包封件，该包封件部分地包封接触结构，其中，包封件包括背离芯片的外表面，并且其中，接触结构部分地暴露在外表面。

附图说明

在附图中，贯穿不同视图，相同的附图标记通常指代相同的部分。这些附图不一定按比例绘制，而是通常将重点放在说明本发明的原理上。在以下描述中，参照以下附图对本发明的各种实施方式进行描述，在附图中：

图1示出了根据现有技术的芯片封装的示意性横截面图和示意性俯视图；

图2示出了根据各种实施方式的芯片封装的示意性横截面图和示意性俯视图；

图3A至图3C各自作为示意性横截面图和示意性仰视图以及示意性俯视图图示了根据各种实施方式的芯片封装；

图4A和图4B中的每一者作为一系列示意性横截面图图示了形成根据各种实施方式的芯片封装的方法；

图5示出了设置在根据各种实施方式的芯片封装中的不同接触结构；以及

图6示出了形成芯片封装的方法的流程图。

具体实施方式

以下的详细描述参照附图，附图通过说明的方式示出了可以实践本发明的具体细节和实施方式。

词语“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或说明”。本文中描述为“示例性”的任何实施方式或设计不必被解释为比其它实施方式或设计更优选或更具优势。

关于在侧面或表面“上方”形成的沉积材料使用的词语“上方”在本文中可以用于表示沉积的材料可以“直接地”形成在侧面或表面上，例如与隐含的侧面或表面直接接触。关于在侧面或表面“上方”形成的沉积材料使用的词语“上方”在本文中还可以用于表示沉积的材料可以通过被布置在隐含的侧面或表面与沉积的材料之间的一个或更多个附加层“间接地”形成在隐含的侧面或表面上。