[发明专利]功率半导体模块、用于组装功率半导体模块的方法以及用于功率半导体模块的壳体在审
| 申请号： | 202211510360.7 | 申请日： | 2022-11-29 |
| 公开（公告）号： | CN116190320A | 公开（公告）日： | 2023-05-30 |
| 发明（设计）人： | U·诺尔滕 | 申请（专利权）人： | 英飞凌科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/04 | 分类号： | H01L23/04;H01L23/16;H01L25/07;H01L21/50 |
| 代理公司： | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人： | 舒雄文 |
| 地址： | 德国瑙伊*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： |
一种功率半导体模块包括：至少一个衬底，所述衬底包括电介质绝缘层和附接到电介质绝缘层的第一金属化层；安装到第一金属化层的至少一个半导体主体；至少部分包封衬底的壳体，所述壳体包括侧壁和盖，所述盖至少部分覆盖所述侧壁形成的开口并且包括至少一个柔性部分；以及至少一个包括第一端和第二端的压入销钉，其中，每个压入销钉布置于所述衬底上或所述至少一个半导体主体之一上，其中，所述压入销钉的第一端面向所述衬底或半导体主体，并且从所述衬底或相应半导体主体朝向所述盖延伸，使得所述压入销钉的第二端接触所述盖的至少一个柔性部分之一，所述衬底在压入销钉垂直下方的区域中包括在垂直于所述衬底顶表面的垂直方向上的第一弹簧常数k |
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| 搜索关键词： | 功率 半导体 模块 用于 组装 方法 以及 壳体 | ||
【主权项】：
暂无信息
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