[发明专利]一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置在审
| 申请号： | 202211468856.2 | 申请日： | 2022-11-22 |
| 公开（公告）号： | CN116013861A | 公开（公告）日： | 2023-04-25 |
| 发明（设计）人： | 许杨生;王维敏;陈云;张跃;钱语尧;郑少勋;金方涛 | 申请（专利权）人： | 浙江东瓷科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/10 | 分类号： | H01L23/10;H01L23/08;H01L23/06;H01L23/04;H01L21/67;H01L21/677;H01L21/683 |
| 代理公司： | 北京索睿邦知识产权代理有限公司 11679 | 代理人： | 熊学健 |
| 地址： | 313017 浙江省湖*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种新型陶瓷封装外壳及其生产装置，包括陶瓷件、金属盖片以及引脚，在陶瓷件内部设置有引出端上层和引出端下层，引出端上层通过空心孔与引出端下层相连通，金属盖片和引脚分别封装并焊接在陶瓷件顶部和两侧，在金属盖片、引脚和陶瓷件之间设置有焊料层，空心孔内填充有金属化钨浆，通过在陶瓷件内部引出端上层开设空心孔，然后再在空心孔进行金属化填充至引出端下层，再由引出端下层引出至焊盘，形成并联电路，减小导通电阻的同时，提高电流负载，从而满足用户高集成度、高电流负载封装要求，解决了现有技术存在通过高电流负载时，存在击穿、烧焦等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 新型 陶瓷封装 外壳 及其 生产 装置 | ||
【主权项】：
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