[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法在审
| 申请号： | 202211229454.7 | 申请日： | 2022-10-09 |
| 公开（公告）号： | CN115799073A | 公开（公告）日： | 2023-03-14 |
| 发明（设计）人： | 陈先明;韩少若;林文健;黄本霞;黄高 | 申请（专利权）人： | 珠海越亚半导体股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/48 | 分类号： | H01L21/48;H01L23/498 |
| 代理公司： | 北京风雅颂专利代理有限公司 11403 | 代理人： | 李翔 |
| 地址： | 519175 广东省珠海*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法，所述方法包括：a)提供金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面；b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面，形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框；c)在所述第二表面设置粘合层，将器件置入所述口框，并使所述器件贴附在所述粘合层上；d)在所述第一表面上层压绝缘材料，得到第一绝缘层；e)移除所述粘合层；f)蚀刻所述第二表面，形成第二盲孔，其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔，所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘；g)在所述第二表面上层压绝缘材料，得到第二绝缘层。 | ||
| 搜索关键词： | 器件 封装 及其 制作方法 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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