[发明专利]嵌埋器件封装基板及其制作方法

说明书

本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法，所述方法包括：a)提供金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面；b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面，形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框；c)在所述第二表面设置粘合层，将器件置入所述口框，并使所述器件贴附在所述粘合层上；d)在所述第一表面上层压绝缘材料，得到第一绝缘层；e)移除所述粘合层；f)蚀刻所述第二表面，形成第二盲孔，其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔，所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘；g)在所述第二表面上层压绝缘材料，得到第二绝缘层。

技术领域

本申请涉及封装基板技术领域，尤其涉及嵌埋器件封装基板及其制作方法。

背景技术

嵌埋器件于封装基板内部能够实现模组小型化，缩短元件之间的连接路径，降低传输损失，实现便携式电子设备多功能化和高性能化。简而言之，嵌埋基板能提升集成密度，具有轻薄、高密度的特点。然而，随着集成密度的提高，其发热量也在增加，同时产品的刚性也存在降低和不足的风险。因此需要提出提升嵌埋基板散热性能和增强产品刚性的有效方案。

现有技术中，将器件嵌埋于有机基板内部，有机基板材料本身的导热系数不佳，不利于器件的散热。在进一步改进中，也有将器件嵌埋于带金属框架的金属基板内，如铜芯框架基板，利用铜的高导热系数和高刚性，可以给嵌埋器件提供高散热的同时还可以提供较强的刚性支撑保护。

在利用金属框架制作嵌埋器件封装基板的相关技术中，通常通过蚀刻方式或者机械钻孔、镭射钻孔的方式制作嵌埋器件的口框。然而，机械方式制备口框效率低，成本高；采用蚀刻方式，则当蚀刻形成孤立的上下层导通结构时，孤立的上下导通层会随着蚀刻而脱落，导致无法形成上下层导通的孤立金属焊盘，从而影响整体设计。

发明内容

有鉴于此，本申请的目的在于提出一种嵌埋器件封装基板及其制作方法。

基于上述目的，本申请提供了一种嵌埋器件封装基板制作方法，包括：

a)提供金属基板，所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面；

b)蚀刻所述第一表面和第二表面，形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框；

c)在所述第二表面设置粘合层，将器件置入所述口框，并使所述器件贴附在所述粘合层上；

d)在所述第一表面上层压绝缘材料，得到第一绝缘层；

e)移除所述粘合层；

f)蚀刻所述第二表面，形成第二盲孔，其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔，所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘；

g)在所述第二表面上层压绝缘材料，得到第二绝缘层。

另一方面，本申请还提供了一种嵌埋器件封装基板，包括：金属基板、贯穿所述金属基板的口框，以及嵌埋在所述口框内的器件，其中所述金属基板形成有被贯穿所述金属基板的通孔围绕形成的孤立焊盘，所述通孔内填充有绝缘材料使得所述孤立焊盘与所述金属基板的其余部分绝缘。

由此可见，本申请提供的嵌埋器件封装基板及其制作方法，通过分步蚀刻和中间施加绝缘层的方式，可以在使用蚀刻方法形成口框的同时，形成不会脱落的导通上下线路层的孤立金属焊盘，由此可以在金属基板框架中形成具有孤立上下层导通结构的嵌埋器件封装基板。

附图说明

为了更清楚地说明本申请中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本申请实施例的嵌埋器件封装基板制作方法的流程示意图；