[发明专利]半导体装置在审
申请号: | 202211201187.2 | 申请日: | 2016-08-09 |
公开(公告)号: | CN115632042A | 公开(公告)日: | 2023-01-20 |
发明(设计)人: | 麦可·凯利;大卫·海纳;罗纳·休莫勒;罗杰·圣艾曼德 | 申请(专利权)人: | 艾马克科技公司 |
主分类号: | H01L23/538 | 分类号: | H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31 |
代理公司: | 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 | 代理人: | 尹倩 |
地址: | 美国亚*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 一种半导体装置。作为非限制性的例子,此发明内容的各种特点是提供各种的半导体封装结构、以及用于制造其的方法,其包括一薄的细微间距的重新分布结构。 | ||
搜索关键词: | 半导体 装置 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于艾马克科技公司,未经艾马克科技公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202211201187.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。