[发明专利]半导体装置在审

专利信息
申请号: 202211201187.2 申请日: 2016-08-09
公开(公告)号: CN115632042A 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 麦可·凯利;大卫·海纳;罗纳·休莫勒;罗杰·圣艾曼德 申请(专利权)人: 艾马克科技公司
主分类号: H01L23/538 分类号: H01L23/538;H01L25/065;H01L23/31
代理公司: 北京银龙知识产权代理有限公司 11243 代理人: 尹倩
地址: 美国亚*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要: 一种半导体装置。作为非限制性的例子,此发明内容的各种特点是提供各种的半导体封装结构、以及用于制造其的方法,其包括一薄的细微间距的重新分布结构。
搜索关键词: 半导体 装置
【主权项】:
暂无信息
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