[发明专利]微型发光二极管封装芯片及其制备方法、发光装置在审
| 申请号： | 202211190922.4 | 申请日： | 2022-09-28 |
| 公开（公告）号： | CN115411158A | 公开（公告）日： | 2022-11-29 |
| 发明（设计）人： | 陈书志 | 申请（专利权）人： | 上海闻泰电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L21/50;H01L25/075;H01L33/48;H01L33/52;H01L33/62 |
| 代理公司： | 广州德科知识产权代理有限公司 44381 | 代理人： | 张雪梅;万振雄 |
| 地址： | 200001 上海市黄浦区北*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种微型发光二极管封装芯片及其制备方法、发光装置，该制备方法包括：提供电路结构及设置于电路结构一侧的异方性导电粘接层；提供多种微型发光二极管，每一种微型发光二极管均包括多个；将微型发光二极管转移至异方性导电粘接层，多个微型发光二极管均通过异方性导电粘接层电连接于电路结构，从而用于经由电路结构电连接外部驱动电路；在异方性导电粘接层的远离电路结构的一侧以及微型发光二极管的外表面设置封装结构；以及切割封装结构、异方性导电粘接层以及电路结构，得到包括多种微型发光二极管的微型发光二极管封装芯片。该制备方法需要的时间较短，且需要投入的材料成本较低。 | ||
| 搜索关键词： | 微型 发光二极管 封装 芯片 及其 制备 方法 发光 装置 | ||
【主权项】：
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