[发明专利]微型发光二极管封装芯片及其制备方法、发光装置

权利要求书

1.一种微型发光二极管封装芯片的制备方法，其特征在于，包括：

提供电路结构及设置于所述电路结构一侧的异方性导电粘接层；

提供多种微型发光二极管，每一种所述微型发光二极管均包括多个；

将所述微型发光二极管转移至所述异方性导电粘接层，多个所述微型发光二极管均通过所述异方性导电粘接层电连接于所述电路结构，从而用于经由所述电路结构电连接外部驱动电路；

在所述异方性导电粘接层的远离所述电路结构的一侧以及所述微型发光二极管的外表面设置封装结构；以及

切割所述封装结构、所述异方性导电粘接层以及所述电路结构，得到包括多种所述微型发光二极管的所述微型发光二极管封装芯片。

2.根据权利要求1所述的微型发光二极管封装芯片的制备方法，其特征在于，所述提供所述电路结构及设置于所述电路结构一侧的所述异方性导电粘接层，包括：

提供第一基板；

通过第一黄光工艺在所述第一基板的一侧表面形成多个间隔排列的电路单元，所述电路单元用于电连接于所述外部驱动电路；

在所述第一基板的形成有所述电路单元的一侧，以及所述电路单元上形成绝缘层，所述绝缘层的连接于所述第一基板的一侧表面为第一表面，所述绝缘层的远离所述第一基板的一侧表面为第二表面；

通过第二黄光工艺，对应于各所述电路单元，在所述第二表面上形成多个间隔排列的连通槽，各所述连通槽的槽底至少部分位于对应的所述电路单元的表面；

在所述第二表面以及所述连通槽设置所述异方性导电粘接层；

在所述切割所述封装结构、所述异方性导电粘接层以及所述电路结构，得到包括多种所述微型发光二极管的所述微型发光二极管封装芯片之前，所述微型发光二极管封装芯片的制备方法还包括：

分离所述第一基板与所述电路结构。

3.根据权利要求2所述的微型发光二极管封装芯片的制备方法，其特征在于，所述将所述微型发光二极管转移至所述异方性导电粘接层，多个所述微型发光二极管均通过所述异方性导电粘接层电连接于所述电路结构，从而用于经由所述电路结构电连接于所述外部驱动电路，包括：

依次将每一种所述微型发光二极管转移至所述异方性导电粘接层，且多个所述微型发光二极管均通过所述异方性导电粘接层电连接于位于所述连通槽的槽底的所述电路单元，任意一个所述电路单元电连接于间隔排列的多种所述微型发光二极管，从而多种所述微型发光二极管用于经由所述电路单元电连接于所述外部驱动电路；

所述切割所述封装结构、所述异方性导电粘接层以及所述电路结构，得到包括多种所述微型发光二极管的所述微型发光二极管封装芯片，包括：

切割所述封装结构、所述异方性导电粘接层以及所述绝缘层，得到包括一个所述电路单元以及多种所述微型发光二极管的所述微型发光二极管封装芯片。

4.根据权利要求3所述的微型发光二极管封装芯片的制备方法，其特征在于，所述提供多种所述微型发光二极管，每一种所述微型发光二极管均包括多个，包括：

提供多个载板，各所述载板上均承载有多个阵列排布的相同种类的所述微型发光二极管，且不同所述载板上分别承载的所述微型发光二极管为不同种类；

依次将每一种所述微型发光二极管转移至所述异方性导电粘接层，且多个所述微型发光二极管均通过所述异方性导电粘接层电连接于位于所述连通槽的槽底的所述电路单元，任意一个所述电路单元电连接于间隔排列的多种所述微型发光二极管，从而多种所述微型发光二极管用于经由所述电路单元电连接于所述外部驱动电路，包括：

依次将各所述载板对应于所述电路结构，并通过激光转移对应于多个电路单元上的所述连通槽的多个同一种类的所述微型发光二极管，以使多个同一种类的所述微型发光二极管掉落至所述异方性导电粘接层，以通过所述异方性导电粘接层电连接于位于所述连通槽的槽底的所述电路单元，任意一个所述电路单元电连接于间隔排列的多种所述微型发光二极管，从而多种所述微型发光二极管用于经由所述电路单元电连接于所述外部驱动电路。