[发明专利]封装基板、封装基板的加工方法和封装芯片在审
| 申请号： | 202210978736.0 | 申请日： | 2022-08-16 |
| 公开（公告）号： | CN115714118A | 公开（公告）日： | 2023-02-24 |
| 发明（设计）人： | 大岛直敬 | 申请（专利权）人： | 株式会社迪思科 |
| 主分类号： | H01L23/495 | 分类号： | H01L23/495;H01L21/48;H01L21/50;H01L21/56;H01L23/31 |
| 代理公司： | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人： | 乔婉;于靖帅 |
| 地址： | 日本*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | 本发明提供封装基板、封装基板的加工方法和封装芯片，能够放宽对切入深度的精度的要求。封装基板包含：金属制的引线框架，其具有沿着分割预定线的格子状的第1框部以及从第1框部延伸的多个第1电极部；连接框架，其具有沿着分割预定线的格子状的第2框部以及从第2框部延伸的多个第2电极部，与引线框架的配设器件芯片的那侧重叠；以及模制树脂(12)，其将器件芯片和连接框架覆盖。第2电极部的前端呈凸状形成，与第1电极部连接，在对将第1电极部从第1框部切断而形成的第1电极部的切断面实施电场镀覆处理时，连接框架形成电极。 | ||
| 搜索关键词： | 封装 加工 方法 芯片 | ||
【主权项】：
暂无信息
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